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1、高科技產業(yè)概況 微機電產業(yè)分析與介紹 組員： 89114132 鍾妮君 89114226 賴紅旭 89114227 劉懿璇 89114254 劉如晏 一、緒論 微機電系統(tǒng) (Micro-Electro- Mechanical System)簡稱 MEMS 是目前科技界公認最具未來發(fā)展 潛力及前瞻性的研究領域 二、微機電系統(tǒng)產業(yè)概況 何謂微機電系統(tǒng)技術 （ Micro Electro-Mechanical System, MEMS）？ 是一種結合光、機、電、材、控制、物理、生 醫(yī)、化學等多重技術領域之整合型與微小化系 統(tǒng)製造技術。 MEMS 可應用的產業(yè) 範圍 包括： 資訊通訊消費性電子、 工業(yè)
2、生產、生醫(yī)保健、環(huán)保工安、 國防工業(yè)、農林水產、太空航空 等。 有關微機電的探討與研發(fā) 世界微機械高峰會議 (World Micromachine Summit) 。 三、微機電系統(tǒng)的製造技術 薄膜成長 微影罩幕 蝕刻成型 配 合 其 他 新 發(fā) 展 的 精 密 加 工 與 細 微 加 工 技 術 。 矽微加工技術方面又可分為 以下三種： 體型微加工技術（ Bulk micromachining） 面型微加工技術 （ Surface micromachining） 微光刻電鑄造模技術 （ LIGA process） 體型微加工技術（ Bulk micromachining） 把矽晶片等材料當成
3、一塊加工母 材，來作蝕刻切削的加工技術 。 常用的材料為矽晶片及玻璃 。 面型微加工技術 （ Surface micromachining） 是比較靠近原本積體電路半導體 製程的作法 。 主要是利用蒸鍍、濺鍍或化學沈 積方法，將多層薄膜疊合而成。 微光刻電鑄造模技術（ LIGA process） LIGA 是德文字 Lithographie Galvanoformung Abformung 的縮寫 。 主要是綜合光學、電鍍、模造等三 項技術來製作微機械元件。 微機電與奈米技術的區(qū)別。 微機電尺度： 100m 1 m 奈米技術： 0.1 m 0.001 m 四微機電系統(tǒng)市場概況 在 2002年時
4、，消費性產品與工業(yè)設 備的應用佔了整個微機電技術將近 百分之五十的比例；而預估到了 2005年，光電、通訊相關產品將獨 佔整個微機電市場的大部分。 2002年 市場佔有率 預估 2005年 市場佔有 率 汽車 26.0 % 光開關 24.4 % 工業(yè)設備 14.7 % 投影系統(tǒng) 14.6 % 噴墨印表頭 9.5 % 繼電器 14.0 % 投影系統(tǒng) 8.2 % 汽車 11.6 % 血壓計 4.4 % 工業(yè)設備 6.9 % 消費電子 4.0 % 噴墨印表頭 6.0 % 生物晶片 1.6 % 生物晶片 4.0 % 光開關 0.8 % 通信用濾波器 2.9 % 醫(yī)療設備 0.6 % 血壓計 2.2 %
5、 醫(yī)療儀器 0.4 % 通信用 Laser 1.7 % 微機電系統(tǒng)現階段與未來技術 的應用也包含了以下幾個項目： 國防科技：微陀螺儀、生化及醫(yī)療感測器、 間諜昆蟲。 汽車工業(yè)：加速規(guī)、微感測器、微閥、微 幫浦、安全氣囊系統(tǒng)。 通訊光電：濾波器、光通訊連接器與耦合 器、光開關。 資訊產業(yè)：讀寫頭、投影機元 件、微熱管。 生物醫(yī)療：生物檢測晶片、實 驗室晶片、藥物釋放系統(tǒng)、體內 診斷機器人。 五、國內相關廠商 亞太優(yōu)勢： 朝微機電國際整合元件製造廠（）與晶 圓代工廠方向同時進軍。 全磊微機電： 全磊微機電同步開發(fā)微機電技術與光主動元件。 華新麗華： 為全球第一座提供 4到 8吋微系統(tǒng) 晶圓製程服務
6、之專業(yè)代工廠 。 應用產業(yè)區(qū)分 公司 關鍵技術 產品 生物醫(yī)療 德矽科技 光電產品設計 醫(yī)療生化電子 產品設計 影像視訊微小 模組 個人式電子醫(yī) 療偵測器模組 晶宇科技 微小化技術 整合 生物科技 處理型 微陣列晶片 感測器 亞太優(yōu)勢 IDM 無線壓胎感 測器 資訊 IT 亞太優(yōu)勢 IDM 噴墨頭 五、我國發(fā)展微機電技術之 SWOT分析 S 優(yōu)勢 有堅強的中小企業(yè)。 臺灣半導體積體化技術已趨成熟 可提供臺灣半導體六吋晶圓廠轉投資出路 W 劣勢 技術發(fā)展的起步較晚。 光、機、電、材整合微小化之能力尚薄 弱。 業(yè)界對此項技術的瞭解和意願仍然在萌 芽期。 O 機會 關鍵零組件目前正邁入微機電系統(tǒng) 技
7、術領域 。 微機電將是二十一世紀多元性升級 的技術。 T 威脅 世界各國已領先投入大量的資源 。 前瞻核心技術不易取得。 各先進國家擁有大部分主導權。 六、未來發(fā)展趨勢與重點 製程將趨標準化發(fā)展。 無線通訊、光纖網路的通訊領域發(fā)展 仍相當迅速 。 PC、消費性電子產品、通訊產業(yè)等領 域市場需求預期將快速成長。 PC及其週邊應用領域 PC及其週邊為 MEMS的第二大應用領域 。 PC及其週邊所使用 MEMS的元件主要為噴 墨印表機中墨水匣的噴墨嘴。 PC及周邊所使用的 MEMS元件發(fā)展?jié)u趨多 樣化。 消費性電子產品應用領域 消費性電子產品目前僅佔 MEMS應用市場 的 1.1左右。 目前 MEM
8、S用於消費性電子市場規(guī)模仍 小。 興起的數位家電成長迅速。 通訊應用領域 為目前 MEMS應用市場中最小的 一個領域 隨著光纖網路的普及， MEMS元 件 需求量將會遽增。 微機電 -生物晶片 生物晶片究竟是什麼？ 生物晶片發(fā)展概況。 生物晶片 基因晶片 基因表現的藍圖 (Gene expression profiling) 毒理學上的分析 (Toxicology Analysis) 基因的定序 (Gene Sequencing) 單一核醣核酸的多形性的檢定 (SNP Identification) 法醫(yī)學上的應用 (Forensics) 免疫反應分析 (Immunoassays) 蛋白質晶片
9、 (Protein chip) 生物武器的偵測 (Combat Biowarfare) 藥物的篩選 (Drug screening) 電話硬體上的應用 (hard drives and microprocessors) 臺灣生物晶片公司概況 晶宇生技 微晶生技 臺灣基因生技 臺灣生物晶片環(huán)境分析 與美國廠商的競爭 專利問題 本身產業(yè)環(huán)境檢討 生物晶片之 SWOT分析 S 優(yōu)勢 政府已將生物技術列為本世紀之重點科技 許多 6吋晶圓廠可轉型。 資金充足，許多企業(yè)希望投入生物科技產業(yè)。 W 劣勢 投入成本極高 ,研發(fā)及回收期長 專利地雷滿佈 O 機會 微機電能造成相關製造業(yè)進行升級。 民間資金投資意願高於其它產業(yè) 。 與各先進國家均處於同一起跑點 。 T 威脅 技術轉移花費高。 研發(fā)人才不足 。 政府補助限制多 。 結 論。 報告完了。 可以起床了 Bye 呼 咱們也解脫了，阿彌陀佛！
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