國內(nèi)外電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)比較

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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,北京航天光華電子技術(shù)有限公司,中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院二OO廠,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,*,國內(nèi)外電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)比較,華葦,電子裝聯(lián)技術(shù)是電子產(chǎn)品制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù)。為了適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高速發(fā)展和

2、電子裝聯(lián)技術(shù)的需求，學(xué)習(xí)和借鑒國外先進(jìn)工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對于提高我國電子裝聯(lián)水平，縮小與國外先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)的差距，進(jìn)一步完善我國電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系，都會(huì)起到積極的促進(jìn)作用。,引言,IPC國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC國際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),ANSI美國國家標(biāo)準(zhǔn),MIL美國國家軍用標(biāo)準(zhǔn),ECSS歐洲空間局標(biāo)準(zhǔn),引言,GB國家標(biāo)準(zhǔn),GJB國家軍用標(biāo)準(zhǔn),QJ航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),SJ電子工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),本文涉及的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品分級,安裝場地環(huán)境條件,焊接材料,工具與設(shè)備,1,2,3,4,引線導(dǎo)線預(yù)處理,元器件通孔插裝,元器件表面安裝,導(dǎo)線與端子的連接,5,6,7,8,清洗工藝要求,敷型涂覆,粘固,修復(fù)與改裝,9,10

3、,11,12,檢驗(yàn),13,1 產(chǎn)品分級,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,1級：通用電子產(chǎn)品,2級：專用電子產(chǎn)品,3級：高性能電子產(chǎn)品,3A級：航天及軍用電子產(chǎn)品,GB/T19247,A級：普通電子產(chǎn)品,B級：專用電子產(chǎn)品,C級：高性能電子產(chǎn)品,GJB3835,1級：一般軍用電子產(chǎn)品,2級：專用電子產(chǎn)品,3級：高可靠性軍用電子產(chǎn)品,1.產(chǎn)品分級,2 安裝場地環(huán)境條件,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,溫度：1830，HR：30%70%,照明：1000lm/m2,靜電防護(hù)符合ANSI/ES0-20,ECSS,溫度：223，HR：5510%,照明：1080LUX,靜電防護(hù)符合EN100015-1,GB/T19

4、247,溫度：1830，HR：30%70%,照明：1000lm/m2,靜電防護(hù)符合IEC61340-5,QJ165B,溫度：235，HR：30%70%,照明：1000LX,靜電防護(hù)符合QJ2846 GJB1696,2.安裝場地環(huán)境條件,3.1 焊料,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC-005 IPC-006,焊料成分：Sn60A，Sn63A,焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差1.5%，焊料槽雜質(zhì)總量不超過0.4%,ECSS,錫鉛焊料：Sn62.563.5%,錫鉛焊料：Sn61.562.5%Ag1.82.2%,錫鉛焊料：Sn59.561.5%,GB/T19247,符合ISO9453,Sn60Pb40 Sn6

5、2Pb36Ag2 Sn63Pb37,GB3131,SSn63Pb（AA.A.B）,SSn60Pb（AA.A.B）,AA級：Sn62.563.5%，雜質(zhì)總量0.05%,A級：Sn6264%，雜質(zhì)總量0.06%,B級：Sn61.564%，雜質(zhì)總量0.08%,注：1.配比為Sn63Pb37,2.雜質(zhì)總量為除Sb、Bi、Cu以外,QJ165,焊料應(yīng)符合GB3131中的有關(guān)規(guī)定，PCA焊接采用SSn63PbAA，其它場合可采用SSn60PbAA,3.焊接材料,3.2 焊劑,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,符合J-STD-004或相應(yīng)要求,材料：松香（RO）樹脂（RE）有機(jī)物（OR）,松香（RO）：低活性RO

6、L0、ROL1（IPC004）,中等活性ROM0、ROM1,高等活性ROH0、ROH1,ROM、ROH類型焊劑不能用于多股導(dǎo)線的搪錫,MIL,R RMA RA,ECSS,焊劑活性等級分類按IPC J-STD-004,搪錫：未氧化ROL1，氧化搪錫ROH1，氧化嚴(yán)重：INH1,焊接：推薦ROL0，有清潔度測試要求ROL1,IEC 61190-1-1,L低或無活性焊劑,M中等活性焊劑,H高等活性焊劑,L或M型用于組裝焊接,H型用于接線端子，硬導(dǎo)線，密封元器件搪錫，使用后需清洗,GB19247.1,根據(jù)IEC61190-1-1焊劑分類,QJ165B,焊料應(yīng)符合GB3131中有關(guān)規(guī)定，航天電子產(chǎn)品焊接

7、采用松香焊劑，導(dǎo)線、電纜芯線焊接不應(yīng)使用RA,GB9491,松香型焊劑類型,R：純松香基焊劑,RMA：中等活性的松香基焊劑,RA：活性松香基焊劑,GB15829,焊劑分類：樹脂型 有機(jī)型 無機(jī)型,GJB3243,焊膏中焊劑可采用GB9491中規(guī)定的R、RMA型焊劑，不允許使用RA,SJ10670-95,焊膏中焊劑可采用RMA、RA和免清洗焊劑,3.焊接材料,4 工具與設(shè)備,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,工具與設(shè)備的選擇和維護(hù)應(yīng)不降低或損害元件或組裝件的設(shè)計(jì)和使用功能，電烙鐵和焊接設(shè)備的選擇和使用應(yīng)保證溫度控制和對電氣過載（EOS）或靜電放電（ESD）的保護(hù),電烙鐵：空載/待用溫度應(yīng)控制在5，空載

8、/待用時(shí)實(shí)際測量的烙鐵頭溫度應(yīng)在15范圍內(nèi)，接地電阻5,瞬態(tài)電壓峰值2V,ECSS,電烙鐵選擇,烙鐵頭形狀應(yīng)與焊盤相適應(yīng)，要求使用溫控烙鐵并要定期校驗(yàn)，烙鐵應(yīng)在12秒內(nèi)將連接部位加熱至焊料液相線溫度，并應(yīng)保持適當(dāng)焊接溫度。,切割工具不能造成沖擊損壞元件引線密封或相互連接,熱控型絕緣剝離器可適用于各種類型導(dǎo)線絕緣層，最適合用于AWG22號和更細(xì)導(dǎo)線,GB19247.1,工具和設(shè)備在使用前應(yīng)清潔，并在使用中保持清潔，使用期間遠(yuǎn)離污物，油污和其他雜質(zhì)，使用能提供溫度控制和絕緣承受ESD或靜電放電的電氣過應(yīng)力的烙鐵，設(shè)備和系統(tǒng),QJ,工具和設(shè)備性能安全可靠，滿足產(chǎn)品安裝要求，便于操作和維修,電烙鐵選定

9、原則：,烙鐵溫控精度5，并定期校驗(yàn),待焊時(shí)，烙鐵設(shè)置溫度與實(shí)際測量溫度的偏差應(yīng)在15以內(nèi),烙鐵頭形狀滿足焊接空間要求,操作舒適，工作壽命長，維修方便,接地良好，電源地與烙鐵頭部的電位差不大于2mv,剪切工具應(yīng)保證導(dǎo)線或引線切口整齊，無毛刺,導(dǎo)線絕緣層剝除一般應(yīng)使用熱控型剝線鉗，限制使用機(jī)械剝線工具,4.工具與設(shè)備,5.1 鍍金層去除,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,具有2.5m或更厚金層的通孔元器件引線至少95%的被焊表面；,具有鍍金層的表面安裝元器件被焊表面95%以上,2.5m或更厚鍍金層的焊端通過兩次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除金層,在PCB上化學(xué)浸鎳金（ENIG）的表面涂層可不進(jìn)行除金,ECS

10、S,將引線浸入到250280焊料槽內(nèi)（1號槽）23秒除金,再將引線浸入到210260焊料槽內(nèi)（2號槽）34秒搪錫,不允許在已用于除金的焊料槽內(nèi)進(jìn)行搪錫處理,1號焊料槽內(nèi)金元素含量不應(yīng)超過1%，2號焊料槽內(nèi)金、銅元素總量不應(yīng)超過0.3%,GB19247.1,為使焊料在金鍍層上脆裂最小，任何焊點(diǎn)上的金元素總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的1.4%（即質(zhì)量的3%）,引線搪錫應(yīng)使用雙搪錫工藝或動(dòng)態(tài)波峰焊有效去除金層,使用浸焊、波峰焊、汽相焊或拖焊工藝焊接通孔元器件時(shí)，符合下列條件時(shí)可不進(jìn)行除金,現(xiàn)有金層厚度符合可焊性要求,焊接過程中有足夠時(shí)間溫度和焊料，使焊點(diǎn)中金元素含量小于3%,PCB焊盤不鍍金，當(dāng)通孔引

11、線的金層厚度不大于2.5m，且焊料槽溫度超過240時(shí)，一般不會(huì)出現(xiàn)金脆裂,印制板焊盤上鍍金層厚度不超過0.15m,QJ,鍍金引線或焊端均勻進(jìn)行除金處理，不允許在鍍金引線上直接焊接,鍍金引線除金應(yīng)進(jìn)行兩次搪錫處理，兩次搪錫應(yīng)分別在兩個(gè)焊料槽中操作,印制板焊盤鍍金厚度小于0.45m可以直接焊接,鍍金引線的搪錫一般僅限于焊接部位,5.引線、導(dǎo)線預(yù)處理,5.2 導(dǎo)線端頭處理,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,熱剝頭導(dǎo)致的絕緣層變色是,允許的，但絕緣層不應(yīng)被燒焦。,化學(xué)剝除絕緣層只能用于實(shí)芯,導(dǎo)線,被焊接的多股導(dǎo)線在安裝前,應(yīng)搪錫，焊料應(yīng)滲透到多股引,線內(nèi)部,焊料的芯吸不能超過導(dǎo)線需要保持柔性的部分，未搪錫長

12、,度不大于導(dǎo)線的直徑,ECSS,熱控型剝離的加熱溫度要加以控制以防止絕緣層起泡和過度熔化,在剝離操作中，導(dǎo)線不應(yīng)被扭曲、環(huán)繞、裂口、割斷或擦傷,導(dǎo)線搪錫時(shí)，應(yīng)采用標(biāo)注有導(dǎo)線規(guī)格的抗浸錫工具。,GB19247.1,導(dǎo)線應(yīng)剝除足夠的絕緣層，又要保證規(guī)定的絕緣距離,化學(xué)剝離僅應(yīng)用于硬引線，且在焊接前應(yīng)進(jìn)行中和或除去剝離劑,安裝前導(dǎo)線端頭需進(jìn)行焊接的部位應(yīng)浸錫，焊料應(yīng)滲透到各線芯內(nèi)部，應(yīng)盡量減少絕緣層下焊料芯吸,QJ,導(dǎo)線脫頭應(yīng)使用熱控型剝線工具，限止使用機(jī)械剝線工具,脫去絕緣層的芯線應(yīng)在4h內(nèi)進(jìn)行搪錫處理,多股絞合線搪錫，應(yīng)使焊料浸透到芯線之間，芯線根部應(yīng)留0.51mm的不搪錫長度,導(dǎo)線脫頭不應(yīng)將導(dǎo)

13、線絕緣層燒焦或發(fā)黑,5.引線、導(dǎo)線預(yù)處理,5.3 引線成型,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,引線成形不應(yīng)損傷引線密封、元件焊點(diǎn)或內(nèi)部連接（引線不能有裂口或超過10%的變形）。,引線彎曲前至少離開本體或熔接點(diǎn)一倍引線直徑或厚度的距離，但不得小于0.8mm。,引線彎曲半徑,ECSS,引線彎曲內(nèi)側(cè)半徑應(yīng)不小于引線直徑或帶狀引線厚度,引線彎曲最小距離，圓形引線應(yīng)為引線直徑的2倍，帶狀引線應(yīng)為0.5mm,應(yīng)對元器件本體,與焊點(diǎn)之間的引線,進(jìn)行應(yīng)力消除，,如圖所示,GB19247,引線成形工藝不應(yīng)損壞元器件內(nèi)部連接,不管引線是由手工、機(jī)器或模具成形，若出現(xiàn)超過引線截面積10%的缺口或變形，則不應(yīng)安裝。外露本體

14、金屬不超過引線可焊表面積5%的缺陷是允許的,引線從元器件本體或彎曲半徑前的熔焊點(diǎn)的伸出長度，至少應(yīng)為引線直徑或厚度，但不得小于0.8mm，如圖所示,QJ,引線成形應(yīng)符合應(yīng)力消除原則，使兩個(gè)制約點(diǎn)間的引線具有較大的活動(dòng)自由度,元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)的最小距離應(yīng)為2倍的引線直徑或厚度，但不應(yīng)小于0.75mm,引線成形一般應(yīng)使用專用工具或工裝,引線成形尺寸應(yīng)符合元器件安裝要求，并與PCB焊盤相匹配,表面安裝器件引線應(yīng)采用專用工裝和設(shè)備成形，以保證引線共面性0.1mm，引線與焊盤相接觸長度至少應(yīng)保證1.5倍引線寬度。,5.引線、導(dǎo)線預(yù)處理,5.4 PCB組裝前的預(yù)烘,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),ECSS,

15、PCB應(yīng)在焊接前8h內(nèi)進(jìn)行清洗和去濕處理,去濕處理可在90120烘干爐中進(jìn)行，時(shí)間不超過4h,QJ,PCB在組裝前應(yīng)進(jìn)行清洗和預(yù)烘去濕處理,單雙面板PCB預(yù)烘溫度為8085，多層板預(yù)烘溫度為110120,預(yù)烘時(shí)間24h,5.引線、導(dǎo)線預(yù)處理,6.1 插裝元器件安裝,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,元器件居中放置于兩焊盤之間；,軸向引線元件水平,安裝到PCB表面時(shí)，,元件本體接觸板的表,面。元件體和板表面,之間最大間隙不超過,0.7mm。需要離開板,面安裝的元件至少抬高1.5mm。徑向引線,元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。,元器件標(biāo)識清晰；,無極性的元器件依據(jù)識別標(biāo)記的讀取方向而放置，且保持一

16、致（從左至右或從上至下）。,應(yīng)力釋放，被成型的引線具有應(yīng)力釋放,GB19247.3,在PCB金屬化孔內(nèi)的引線焊端型式規(guī)定為全部折彎，局部折彎和引線直接穿通；,引線應(yīng)沿印制導(dǎo)線連接到焊盤方向折彎,直接穿通引線伸出的長度，C級不應(yīng)超過1.5mm，A、B級不應(yīng)超過2.5mm,金屬外殼元器件，應(yīng)與相鄰導(dǎo)電部件絕緣，絕緣材料應(yīng)與電路和印制板材料相容,元器件安裝方式不應(yīng)堵塞焊料流入需焊接到金屬化孔上層焊盤,6.元器件通孔插裝,6.1 插裝元器件安裝,國外標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),IPC,通孔的焊錫填充,元器件的安裝位置不妨 礙焊錫填充需焊接的部,引線伸出的長度,QJ165A,元器件通孔插裝應(yīng)符合QJ 3012的要求。,軸向引線元器件采用水平安裝。元器件安裝表面如無印制導(dǎo)線，且功率不大于1W時(shí)，可采用貼板安裝。,軸向引線玻璃二極管不允許貼板安裝。,元器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與印制導(dǎo)線之間應(yīng)至少留有0.25mm間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過1.0mm。,非軸向引線元器件本體與印制電路板板面水平安裝時(shí)（如徑向引線電容的水平安裝），元器件本體與板面應(yīng)充分接觸，并采取固定措施。,印制電路板元器件安裝孔徑與元器