ASME-第V卷《無損檢測(cè)》Word版

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1、如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! ASME 2010 第V卷《無損檢測(cè)》新內(nèi)容 美國機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）于2010年7月1日發(fā)布的最新版 ASME第V卷《無損檢測(cè)》，增添的新內(nèi)容大多是圍繞焊縫超聲檢測(cè)（UT）展開的，可見UT方法中隱含著大量鮮活的科技新信息新技能，無一不與當(dāng)今高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)技術(shù)息息相關(guān)。充分熟悉新版新內(nèi)容，熟練掌握新技能新要求，為承壓設(shè)備制造質(zhì)量提供安全可靠和高效的檢測(cè)數(shù)據(jù)，是當(dāng)今無損檢測(cè)人員與時(shí)俱進(jìn)，接受時(shí)代挑戰(zhàn)的重要使命。以下先介紹新版ASME有關(guān)承壓設(shè)備無損檢測(cè)的一般新內(nèi)容，而后重點(diǎn)介紹有關(guān)超聲檢測(cè)新技術(shù)的新規(guī)定新要求。 1 一般要求

2、（第一章） 檢測(cè)結(jié)果評(píng)定（T-180） 指出：ASME第V卷中各種無損檢測(cè)方法所提供的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)符合相關(guān)卷的要求，并優(yōu)先采用相關(guān)卷的規(guī)定。 2 焊縫超聲檢測(cè)（第四章） 2.1 概述（T-420） 指出：本章“焊縫超聲檢測(cè)方法”要求應(yīng)與第V卷第一章“一般要求”并駕齊驅(qū)，這是指以下四方面的內(nèi)容： （1）粗晶焊縫UT的特殊要求，按T-451。 （2）計(jì)算機(jī)成像技術(shù)（簡(jiǎn)稱CITs）的特殊要求，按T-452。 （3）TOFD（超聲衍射時(shí)差）技術(shù)，按本章強(qiáng)制性附錄Ⅲ。 （4）相控陣手工光柵式掃查技術(shù)，按本章強(qiáng)制性附錄Ⅳ。 2.2 試塊曲率（T-434.1.7）

3、有三點(diǎn)要求： （1）工件直徑D＞500mm時(shí)，可用平面狀基本校驗(yàn)試塊。 （2）工件直徑D≤500mm時(shí)，應(yīng)使用曲面試塊。一個(gè)曲面試塊可用于檢測(cè)0.9-1.5倍直徑的范圍。例如，D = 200mm的曲面試塊，可用于校驗(yàn)D=180-300mm的曲面范圍。D=24-500mm的曲面范圍，則需6種曲面試塊（見圖1）。 （3）管子校驗(yàn)試塊：檢測(cè)管焊縫時(shí)，基本校驗(yàn)試塊的結(jié)構(gòu)和反射體應(yīng)按圖2；曲率要求與上述（2）同。試塊尺寸與反射體位置應(yīng)適合于所用斜探頭校驗(yàn)。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 圖1 試塊-工件曲面比限值 注：（a）試塊長L最小應(yīng)為200mm或8

4、T (取兩者中較大值)。 （b）外徑Do≤100mm時(shí)，試塊弧長最小應(yīng)為270°；Do＞100mm時(shí)，試塊弧長最小應(yīng)為200mm或3T（取兩者中較大值）。 （c）槽深最小應(yīng)為8 %T，最大11%T。有堆焊層時(shí)，試塊堆焊層側(cè)的槽深，應(yīng)加上堆焊層厚度（即槽深最小為8%T+ CT，最大為11%T+ CT）。 （d）槽寬最大值并不很嚴(yán)。線槽可用電火花加工，或R≤3mm的端銑削。 （e）槽長應(yīng)足以為校驗(yàn)提供3:1的信噪比。 圖2 管子UT 基本校驗(yàn)試塊 2.3 粗晶焊縫（T-451） 概述中提到的粗晶焊縫是指高合金鋼和高鎳合金焊縫，碳鋼和高合金鋼、高鎳合金之間的異種金屬焊縫，其

5、超聲檢測(cè) 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 通常要比鐵素體鋼焊縫難度大。超聲檢測(cè)的難度是由粗晶結(jié)構(gòu)和各向異性結(jié)構(gòu)引起的；這樣的結(jié)構(gòu)特征會(huì)使超聲波在各晶界面上的反射、折射和衰減，明顯不同，也會(huì)使晶粒內(nèi)的聲速發(fā)生變化。對(duì)粗晶焊縫，通常用縱波斜聲束進(jìn)行UT。探測(cè)前，要制作焊接試板，在焊縫金屬中設(shè)置參考反射體，用單晶或雙晶縱波斜探頭進(jìn)行驗(yàn)證演示操作。 2.4 計(jì)算機(jī)成像技術(shù)（T-452） 指出：計(jì)算機(jī)成像技術(shù)（CITs）的主要貢獻(xiàn)，在于用于缺陷表征分析評(píng)價(jià)時(shí)的有效性。但CITs也可用于進(jìn)行探傷所需要的基本掃查動(dòng)作。用計(jì)算機(jī)處理的數(shù)據(jù)分析和顯示技術(shù)，可與自動(dòng)或半自動(dòng)掃查機(jī)構(gòu)聯(lián)用，

6、以獲得缺陷的兩維和三維圖像，從而強(qiáng)化重要工件或結(jié)構(gòu)件的檢測(cè)能力。計(jì)算機(jī)處理可用于定量評(píng)價(jià)用超聲波或其它無損檢測(cè)方法檢出的缺陷類型、尺寸、形狀、位置和方向。有關(guān)可使用的一些計(jì)算機(jī)成像技術(shù)（包括合成孔聚焦法——即SAFT法、線合成孔聚焦法——即L-SAFT法、寬帶全息照相法、相控陣法、TOFD法、自動(dòng)取樣成像法），可參閱相關(guān)非強(qiáng)制性附錄E。 2.5 焊縫距離波幅法（T-472） 有關(guān)卷規(guī)定用距離波幅法檢測(cè)和評(píng)價(jià)焊縫時(shí)，應(yīng)使用1個(gè)斜探頭在焊縫軸線的平行方向和橫切方向?qū)附咏宇^進(jìn)行掃查（至少4向掃查）。斜探頭探傷前，先用直探頭在焊縫兩側(cè)對(duì)斜聲束要通過的母材區(qū)域，進(jìn)行檢測(cè)，以發(fā)現(xiàn)有可能妨礙斜探頭聲

7、束檢測(cè)焊縫缺陷。非強(qiáng)制性附錄I 提供了用多種角度的斜探頭探傷法。 2.6 文檔資料（T-490） 拒收缺陷（T-491.1） 對(duì)拒收缺陷應(yīng)做出記錄。記錄內(nèi)容至少應(yīng)包括：缺陷性質(zhì)（即指明是裂紋、未熔合、夾渣等）、位置和范圍（指長度）。非強(qiáng)制性附錄D和K給出了斜探頭和直探頭探傷的一般記錄的示例。指明也可采用其它方法。 3 TOFD技術(shù)（強(qiáng)制性附錄Ⅲ） 3.1 TOFD對(duì)比試塊 TOFD檢測(cè)靈敏度調(diào)整用的對(duì)比試塊見圖3和圖4。圖3是厚度不分區(qū)檢測(cè)用的對(duì)比試塊，至少設(shè)置2個(gè)橫孔，橫孔深度位置分別為T/4和3T/4。圖4是厚度一分為二、作二分區(qū)檢測(cè)用的對(duì)比試塊，每一分區(qū)，在分區(qū)

8、厚度1/4和3/4處，均分別設(shè)置橫孔。對(duì)對(duì)比試塊，只規(guī)定試塊厚度范圍和橫孔深度位置，未規(guī)定試塊長寬和孔位兩維具體尺寸，但指出：試塊長寬尺寸和橫孔位置，要適合于所用探頭聲束角度的靈敏度調(diào)整。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 壁厚/mm 孔徑/mm ≤25 2.5 ＞25～50 3 ＞50～100 5 ＞100 6 圖3 厚度不分區(qū)TOFD對(duì)比試塊 圖4 厚度二分區(qū)TOFD對(duì)比試塊 3.2 缺陷定量和評(píng)定 有缺陷測(cè)高要求時(shí)，儀器和系統(tǒng)按有關(guān)規(guī)定（Ⅲ-463）校驗(yàn)后，將TOFD探頭對(duì)放在校驗(yàn)

9、試塊上，根據(jù)試塊底面反射信號(hào)圖像位置判讀的深度偏差，應(yīng)不大于實(shí)際厚度±1mm。用深度分區(qū)的TOFD檢測(cè)，若試塊底面反射信號(hào)圖像不顯示，或難以分辨時(shí)，也可使用試塊中的橫孔或其它已知深度的參考反射體，根據(jù)其信號(hào)圖像位置，判讀深度偏差。有關(guān)缺陷定量和評(píng)定的附加信息，詳見非強(qiáng)制性附錄L和N。 注意，只有當(dāng)所有顯示參數(shù)調(diào)整（即對(duì)比度、亮度、直通波和底波移除、SAFT處理等 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! ）完成后，才能進(jìn)行最終評(píng)定。 3.3 TOFD檢測(cè)一般要求（非強(qiáng)制性附錄O） 2010版增補(bǔ)了一份很重要的非強(qiáng)制性附錄O —— 有關(guān)TOFD法的一般檢測(cè)要求，詳述了TOFD法的

10、探頭參數(shù)（頻率、晶片尺寸、角度）的選定，給出了薄板、中厚板、厚板TOFD檢測(cè)中探頭對(duì)的探測(cè)布置和聲束示蹤圖（4張圖），交代了厚度分區(qū)掃查的通道設(shè)定數(shù)和聲束交叉位置等要素要領(lǐng)要點(diǎn)。這些內(nèi)容與非強(qiáng)制性附錄N所提供的32張有關(guān)TOFD顯示圖的評(píng)定，一起構(gòu)成承壓設(shè)備TOFD焊縫檢測(cè)的最大亮點(diǎn)——最關(guān)鍵的技術(shù)。所有TOFD檢測(cè)人員，必須習(xí)之而諳熟于心，馭之而得心應(yīng)手。 （1）探頭參數(shù) 用TOFD法檢測(cè)鐵素體焊縫時(shí)，不同厚度范圍適用的TOFD探頭參數(shù)見表1和表2。 （2）探測(cè)布置 當(dāng)厚度達(dá)到75mm以上時(shí)，單一探頭的聲束擴(kuò)散不大可能產(chǎn)生足夠的聲強(qiáng)來很好檢測(cè)整個(gè)被檢區(qū)域。因此，被檢厚度應(yīng)分成若

11、干層區(qū)，進(jìn)行分層檢測(cè)。厚度分區(qū)數(shù)與聲束交叉位置的一般設(shè)定導(dǎo)則見表3；厚度分區(qū)的TOFD探測(cè)布置和聲束示蹤圖例見圖5～圖8。 表1 厚度不分區(qū)檢測(cè)時(shí)TOFD探頭參數(shù)的選定（t＜75mm） 厚 度t/mm 標(biāo)稱頻率/MHz 晶片尺寸/mm 聲束角度 ＜13 10～15 3～6 60°～70° 13～＜38 5～10 3～6 50°～70° 38～＜75 2～5 6～13 45°～65° 表2 厚度分區(qū)檢測(cè)時(shí)TOFD探頭參數(shù)的選定（t＞75mm～300mm） 厚 度t/mm 標(biāo)稱頻率/MHz 晶片尺寸/mm

12、 聲束角度 ＜38 5～15 3～6 50°～70° 38～300 1～5 6～12.5 45°～60° 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 表3 對(duì)接焊縫TOFD檢測(cè)厚度分區(qū)設(shè)定導(dǎo)則（t＜300mm） 厚 度t/mm 厚度分區(qū)數(shù)﹡ 深度范圍 聲束交叉位置 （近似值） ＜50 1 0～t (2/3) t 50～＜100 2 0～t/2 t/2～t (2/3) t (5/6) t 100～＜200 3 0～t/3 t/3～2t/3 2t/3～t (2/9) t (5

13、/9) t (8/9) t 200～＜300 4 0～t/4 t/4～t/2 t/2～3t/4 3t/4～t (1/12) t (5/12) t (8/12) t (11/12) t ﹡ 厚度分區(qū)不一定等高。 圖5 厚度不分區(qū)TOFD探測(cè)布置 圖6 厚度二分區(qū)TOFD探測(cè)布置 （厚度分區(qū)等高） 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 圖7 厚度三分區(qū)TOFD探測(cè)布置 （厚度分區(qū)不等高，強(qiáng)調(diào)2次偏置掃查） 圖8 厚度四分區(qū)TOFD探測(cè)布置 （厚度分區(qū)等高） 4

14、相控陣線掃查檢測(cè)技術(shù)（強(qiáng)制性附錄Ⅴ） 4.1 適用范圍 敘述用線陣列探頭進(jìn)行相控陣E（電子）掃描（固定角度）和S（扇形）掃描編碼線掃查檢測(cè)的要求。 三個(gè)術(shù)語的意義： （1）E掃法（見圖9） 又稱電子光柵掃描法。將單一聚焦法則通過多路傳輸，遞加于一組組主動(dòng)陣元，讓壓電轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的角度恒定的超聲波束，沿著相控陣探頭長度方向，以給定的增量進(jìn)行快速掃查。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! （2）S掃法（見圖10） 又稱扇形掃查法或方位角掃查法。S掃法，可指聲束移動(dòng)，也可指數(shù)據(jù)顯示： a. 聲束移動(dòng)是指將一組聚焦法則，施加于同一組陣元，通過壓電轉(zhuǎn)換，使其在被檢材料中產(chǎn)

15、生一系列給定角度范圍的扇形聲束。 b. 數(shù)據(jù)顯示是指由特定陣元組產(chǎn)生的所有A掃描的兩維視圖，這些A掃描的時(shí)間延遲和聲束折射角均經(jīng)校準(zhǔn)。掃查體積已校準(zhǔn)的S掃圖像一般顯示扇形圖像，圖像中缺陷形位可測(cè)。 （3）線掃法 所謂線掃查（也稱為行掃查），是指探頭以固定的焊縫-探頭距離、平行于焊縫軸線的單道掃查。 圖9 相控陣E掃法 （激勵(lì)晶片的電子束直線移動(dòng)，試件和探頭均不移動(dòng)） 圖10 相控陣S掃法 （上為扇形聲束掃查橫孔，下為扇形掃描圖像顯示） 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 4.2 通用要求和特定要求

16、（1）相控陣E掃和S掃檢測(cè)的通用要求按第四章“焊縫超聲檢測(cè)方法”正文，特定要求按本附錄V。 （2）相控陣UT工藝規(guī)程分通用要求和特定要求，兩者須同時(shí)滿足。通用要求（20項(xiàng)）見表4，特定要求（12項(xiàng)）見表5。 表4 ASME規(guī)定的UT工藝必須量化的通用性要求 變素分類 序號(hào) 必須量化的UT通用工藝參數(shù) 重 要 變 素 1 受檢焊縫幾何形狀，包括厚度尺寸，母材產(chǎn)品形式（管、板等） 2 進(jìn)行檢測(cè)的表面 3 檢測(cè)方法（直射波、斜射波、接觸法或液浸法） 4 聲波在材料中的傳播角度和波型 5 探頭型式、頻率和晶片尺寸、形狀 6 特殊探頭

17、、楔塊、襯墊或鞍座 7 8 9 10 11 12 13 14 15 超聲儀 校驗(yàn)（校驗(yàn)試塊和方法） 掃查方向和范圍 掃查方式（手工或自動(dòng)） 幾何信號(hào)與缺陷信號(hào)的識(shí)別方法 測(cè)定信號(hào)大小的方法 計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集（使用時(shí) 掃查覆蓋性（僅指減少時(shí)） 人員操作要求（有要求時(shí)） 非 重 要 變 素 1 人員資格鑒定要求 2 表面狀態(tài)（探測(cè)面，校驗(yàn)試塊） 3 耦合劑牌號(hào)或類型 4 自動(dòng)報(bào)警或記錄設(shè)備（用到時(shí)） 5 記錄、包括要記錄的必要校驗(yàn)數(shù)據(jù)（如儀器設(shè)定） 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 表5

18、 ASME規(guī)定的PA檢測(cè)工藝必須量化的特定性要求 變素分類 序號(hào) 必須量化的UT特定工藝參數(shù) 重 要 變 素 1 探頭（陣元或晶片尺寸，陣元數(shù)，陣元芯距，陣元間距） 2 焦點(diǎn)范圍（識(shí)別平面，焦點(diǎn)深度，或聲程距離） 3 虛擬窗尺寸（陣元數(shù)，陣元寬度、有效高度﹡） 4 5 ● 6 7 8 楔塊角度 掃查布置圖（施探圖） E掃描附加要求 光柵角度 虛擬窗起始和終止晶片號(hào)數(shù)（如1-126,10-50等） 虛擬窗增量變化（晶片步進(jìn)數(shù)，如1,2等） ● 9 10 11 S掃描附加要求 掃查角度范圍（如40°-50°，50°-70

19、°等） 掃查角度增量變化（如0.5°, 1°等） 虛擬窗晶片序號(hào)（第一個(gè)和最后一個(gè)） 非重要 變素 12 焊縫軸線參考點(diǎn)標(biāo)記 ﹡有效高度是指由聚焦法則中使用的第一個(gè)和最后一個(gè)晶片的外端兩者之間測(cè)出的距離。 ASME規(guī)定：對(duì)工藝規(guī)程中的每一量化要求，應(yīng)規(guī)定一個(gè)數(shù)值或數(shù)值范圍。當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造規(guī)范提出要對(duì)UT或PA工藝進(jìn)行評(píng)定時(shí)，若上述表4和表5列出的重要變素的量化要求偏離規(guī)定的數(shù)值或數(shù)值范圍，就要求對(duì)UT或PA工藝重新進(jìn)行評(píng)定。對(duì)非重要變素的變化，則不要求工藝重評(píng)。但不管是重要變素，還是非重要變素，有了變化，都要求對(duì)原書面工藝進(jìn)行修改或增補(bǔ)。 4.3 相控陣掃查布置圖（S

20、can Plan） 用線陣探頭，作相控陣E掃描（固定角度）和S掃描編碼線掃查檢測(cè)前，ASME要求必須給出掃查布置圖（施探圖），示出探頭的放置和移動(dòng)方式，以為焊縫檢測(cè)提供標(biāo)準(zhǔn)化和有重復(fù)性的方法。掃查布置圖（施探圖）中除含有表5所示數(shù)據(jù)（重要變素11項(xiàng)，非重要變素1項(xiàng)）外，還應(yīng)指明聲束角度和相對(duì)于焊縫軸線參考點(diǎn)的方向、焊接接頭的幾何形狀尺寸、以及檢測(cè)區(qū)域數(shù)。 圖11～圖14給出了薄板、中厚板和厚板對(duì)接接頭對(duì)接焊縫及T型接頭組合焊縫的典型相控陣掃查布置和聲線示蹤圖例（要領(lǐng)和細(xì)節(jié)另文詳述）。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 薄壁對(duì)接焊縫應(yīng)從焊縫兩側(cè)進(jìn)行探測(cè)，最好從開

21、有坡口的焊縫一側(cè)探測(cè)（探頭可接近時(shí)）。對(duì)薄壁焊縫，只要探頭參數(shù)適當(dāng)，聲束足以全覆蓋檢測(cè)范圍，以單一探頭-焊縫距離作線掃查即可。 圖11 薄壁和中薄壁對(duì)接焊縫的S掃和E掃 厚壁對(duì)接焊縫應(yīng)從焊縫兩側(cè)進(jìn)行探測(cè)，最好從開有坡口的焊縫一側(cè)探測(cè)（探頭可接近時(shí)）。對(duì)厚壁焊縫，可用兩種或兩種以上的探頭-焊縫距離，或多種聚焦法則的探頭-焊縫距離，進(jìn)行線掃查，以確保全部覆蓋檢測(cè)體積。 圖12 厚壁對(duì)接焊縫的S掃和E掃 對(duì)T型接頭，可將斜探頭置于腹板上，用類似于對(duì)接接頭對(duì)接焊縫的檢測(cè)方法進(jìn)行探傷。腹板厚度較薄時(shí)，可只用一種探頭-焊縫距離作E掃描或S掃描。只要可接近

22、，斜探頭應(yīng)從腹板兩面進(jìn)行檢測(cè)。 圖13 T型接頭的S掃描 （腹板側(cè)斜探傷） 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 只要可接近，T型接頭焊縫最好從翼板外側(cè)進(jìn)行探測(cè)。為使焊縫熔合面（K型坡口有三個(gè)熔合面）的缺陷獲得最佳檢出，可三法并舉：（0° E掃描） + （小角度縱波E掃描 ）+ （橫波E掃描）。 圖14 T型接頭的E掃描（翼板外側(cè)探傷） 4.4 儀器設(shè)備校驗(yàn) （1）儀器線性 對(duì)超聲儀器的波幅控制線性，要求按強(qiáng)制性附錄Ⅱ，對(duì)每一脈沖發(fā)生器-接收器電路進(jìn)行校驗(yàn)。校驗(yàn)方法與常規(guī)方法同（略）。 （2）聚焦法則 這是相控陣操作文件，用

23、于確定激活的探頭陣元及其時(shí)間延遲法則，由此確定聲束聚焦位置。聚焦法則既適用于聲波的發(fā)射，也適用于聲波的接收。檢測(cè)過程中使用的聚焦法則，也應(yīng)使用于校驗(yàn)過程。圖15表示聚焦法則用于縱波直探傷和橫波斜探傷的原理圖。 （3）聲束校驗(yàn) 檢測(cè)中用到的所有聲束均應(yīng)一一校驗(yàn)，以提供檢測(cè)聲程中相應(yīng)距離和波幅校準(zhǔn)的量值。此聲束校驗(yàn)應(yīng)包括對(duì)楔塊聲程變化和楔塊衰減效應(yīng)所作出的補(bǔ)償修正。 （4）編碼器校驗(yàn) 用線陣探頭加編碼器作E掃描或S掃描檢測(cè)前，應(yīng)對(duì)所用編碼器進(jìn)行校驗(yàn)。校驗(yàn)間隔不超過一個(gè)月，或在首次使用后不超過一個(gè)月；校驗(yàn)時(shí)，編碼器至少移動(dòng)500 mm。顯示值偏差應(yīng)不大于實(shí)際移動(dòng)距離的1 %。

24、（a）垂直入射 （b）傾斜入射 圖15 相控陣聲束聚焦原理簡(jiǎn)圖 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 4.5 掃查聲束覆蓋范圍 要檢測(cè)的焊縫和熱影響區(qū)體積，應(yīng)使用帶編碼器的線陣探頭進(jìn)行線掃查。每次線掃查應(yīng)平行于焊縫軸線，探頭-焊縫距離保持不變，聲束垂直于焊縫軸線。要領(lǐng)如下： （1）探頭離焊縫軸線的距離應(yīng)借助于固定的導(dǎo)軌或機(jī)械裝置，保持一定。 （2）E掃描的檢測(cè)角度和S掃查的角度范圍，應(yīng)針對(duì)被檢焊接接頭，適當(dāng)選定。 （3）掃查速度應(yīng)使每25mm線掃查長度的數(shù)據(jù)漏失，少于2數(shù)據(jù)線，且無相鄰數(shù)據(jù)線跳過現(xiàn)象。 （4）對(duì)E掃描法來說，相鄰

25、主動(dòng)窗（即窗口增量變化）之間的重疊應(yīng)至少為有效窗高度的50%。 （5）對(duì)S掃描法來說，角度掃查增量變化最大應(yīng)為1°或足以確保50%的聲束重疊。 （6）當(dāng)需用多道線掃查來覆蓋被檢焊縫和熱影響區(qū)母材時(shí)，相鄰線掃查之間的重疊范圍，對(duì)E掃描，應(yīng)確保至少有10%的有效窗高度；對(duì)S掃描，至少為10%的聲束寬度。 4.6 掃描數(shù)據(jù)記錄 ASME規(guī)定：對(duì)關(guān)注的檢測(cè)區(qū)，應(yīng)記錄未作處理、未設(shè)門限值的A掃描數(shù)據(jù)，最小數(shù)字化頻率為檢測(cè)頻率的5倍，記錄增量最大值ΔRmax相關(guān)于材料厚度t： （1）t＜ 75mm時(shí)，ΔRmax≯1mm； （2）t≥ 75mm時(shí)，ΔRmax≯2mm。 4.7 焊縫橫

26、向缺陷的檢測(cè) 對(duì)橫切焊縫軸線的缺陷（如橫向裂紋），可不采用探頭平行于焊縫軸線的線掃查，而用斜探頭沿焊縫寬度方向進(jìn)行手工掃查。 4.8 相控陣UT檢測(cè)記錄報(bào)告 每次檢測(cè)，除需記錄一般手工UT要求的19項(xiàng)內(nèi)容外，還需記錄4項(xiàng)與相控陣直接相關(guān)的特定內(nèi)容，即： （1）UT一般記錄內(nèi)容： a. 檢測(cè)規(guī)程號(hào)和修訂號(hào)；b. 超聲探傷儀標(biāo)識(shí)（包括出廠編號(hào)）；c. 探頭標(biāo)識(shí)（包括出廠編號(hào)，頻率，尺寸）；d. 所用聲束角度；e. 所用耦合劑、牌號(hào)或類型；f. 所用探頭電纜、類型和長度；g. 所用特殊設(shè)備（探頭、斜楔、導(dǎo)塊、自動(dòng)掃描設(shè)備，記錄設(shè)備等）；h. 計(jì)算機(jī)程序標(biāo)識(shí)及修改情況（如用到）；i. 校驗(yàn)

27、試塊標(biāo)識(shí)；j. 模擬試塊，電子模擬體標(biāo)識(shí)（如用到）；k. 儀器參考水平增益，以及衰減、抑制調(diào)節(jié)（如用到）；l. 校驗(yàn)數(shù)據(jù)（包括參考反射體，指示幅度，距離讀數(shù)）；m. 初始校驗(yàn)時(shí)，與數(shù)據(jù)相關(guān)的模擬試塊和電子模擬體（若使用）；n. 掃查焊縫或體積的位置和標(biāo)識(shí)；o. 進(jìn)行檢測(cè)的表面，以及表面狀態(tài)；p. 檢出判廢缺陷或返修區(qū)的示圖或記錄；q. 無法接近的區(qū)域或焊縫；r. 檢測(cè)人員代號(hào)和資格等級(jí)；s. 檢測(cè)日期。上述 b～m，可作單獨(dú)校驗(yàn)記錄，校驗(yàn)記錄號(hào)應(yīng)列入檢測(cè)報(bào)告中。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! （2）PA特定記錄內(nèi)容： a. 探頭陣元（晶片）尺寸、陣元數(shù)、陣元芯距、陣元

28、間距； b. 聚焦法則參數(shù)，包括角度、變角范圍、焦深、焦平面、使用陣元數(shù)、變角或變陣元增量、起始和終止陣元號(hào)或起始陣元號(hào)； c. 楔塊角度； d. 掃查布置圖（施探圖）。 所記錄的A掃描數(shù)據(jù)僅需保存到最終缺陷評(píng)定已完成為止。換言之，缺陷的最終評(píng)定結(jié)果應(yīng)參照原始的、不作處理的A掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行。 5 基于制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT要求（強(qiáng)制性附錄Ⅵ） 5.1 適用范圍 本附錄提供按基于車間制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行自動(dòng)或半自動(dòng)超聲檢測(cè)的有關(guān)要求。所謂制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，即根據(jù)缺陷表征（包括定性——如裂紋、未熔合、未焊透、夾渣等，以及定量——如測(cè)長等），來對(duì)焊縫進(jìn)行驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。 5.2 工藝規(guī)程

29、和規(guī)程評(píng)定 基于制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT工藝規(guī)程，除滿足表4規(guī)定的通用性量化要求（20項(xiàng)）外，還必須滿足表6規(guī)定的特定性量化要求（6項(xiàng)）。 表6 ASME規(guī)定的基于制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT工藝要求 變素類別 序號(hào) 必須量化的UT工藝要求 重要變素 1 掃查布置圖（施探圖） 2 計(jì)算機(jī)軟件 3 掃查方式（自動(dòng)或半自動(dòng)） 4 缺陷表征方法 5 缺陷定量（測(cè)長）方法 非重要變素 6 掃查器、連接器及導(dǎo)軌 5.3 人員資格 只有有資格的UT人員，才能進(jìn)行產(chǎn)品掃查檢測(cè)。所謂有資格，是指在設(shè)備的使用上經(jīng)過培訓(xùn)，并經(jīng)操作演示，證明其具有獲取適當(dāng)檢測(cè)數(shù)據(jù)的

30、能力。分析和評(píng)定采集數(shù)據(jù)的人員，應(yīng)為對(duì)設(shè)備使用和所用軟件有培訓(xùn)記錄和證明文件的Ⅱ級(jí)或Ⅲ級(jí)人員。 人員培訓(xùn)和證明文件的要求，應(yīng)在業(yè)主的NDE人員培訓(xùn)、考試和資格評(píng)定實(shí)施細(xì)則中予以說明。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 5.4 儀器要求 超聲檢測(cè)應(yīng)使用自動(dòng)或半自動(dòng)掃查設(shè)備進(jìn)行，設(shè)備應(yīng)能用計(jì)算機(jī)獲取數(shù)據(jù)和分析數(shù)據(jù)。對(duì)橫向反射體（即橫向裂紋）的檢測(cè)，應(yīng)使用手工進(jìn)行，除非設(shè)計(jì)、制造規(guī)范規(guī)定也要作自動(dòng)或半自動(dòng)掃查檢測(cè)。用手工檢測(cè)焊縫橫裂時(shí)，聲束指向應(yīng)基本上平行于焊縫軸線；探頭的操作應(yīng)使超聲能量通過需檢查的焊縫體積和附近的熱影響區(qū)母材區(qū)域。在一個(gè)方向檢測(cè)完畢，探頭應(yīng)轉(zhuǎn)過180°，

31、在另一方向重復(fù)上述檢測(cè)。焊縫余高未磨平時(shí)，探頭應(yīng)置于焊縫兩側(cè)沿焊縫軸線方向作斜平行掃查。 5.5 掃查器專用試塊（Scanner Block） 掃查靈敏度調(diào)整用的試塊材料和形狀尺寸，應(yīng)滿足的要求與常規(guī)UT相同。但試塊厚度T應(yīng)在6 mm 或被檢試件厚度的25%以內(nèi)（取兩者中較小值），且試塊中設(shè)置的橫孔數(shù)和橫孔位置，應(yīng)確認(rèn)符合按掃查布置圖布位的掃查器中每個(gè)探頭或探頭對(duì)（采用TOFD布置時(shí)）的靈敏度調(diào)整要求。掃查器專用試塊是第四章焊縫UT用一般基本校驗(yàn)試塊的附加試塊，除非它也有基本校驗(yàn)試塊所要求的指定參考反射體。 5.6 掃查數(shù)據(jù)記錄方式 應(yīng)使用電子方法（如磁盤、光盤、優(yōu)盤等）存

32、儲(chǔ)原始的、未經(jīng)處理的掃查數(shù)據(jù)。 5.7 校驗(yàn)驗(yàn)證 即系統(tǒng)驗(yàn)證掃查。每當(dāng)檢測(cè)人員換人（自動(dòng)檢測(cè)除外）時(shí)，或掃查布置圖要求修正（如考慮焊縫兩側(cè)母材區(qū)的檢測(cè)）時(shí)，每次檢測(cè)或一系列類似檢測(cè)開始前、或檢測(cè)完成后，應(yīng)在掃查專用試塊上進(jìn)行驗(yàn)證掃查，確認(rèn)距離范圍點(diǎn)和靈敏度調(diào)整值符合要求。 5.8 檢測(cè)范圍 應(yīng)按掃查布置圖要求，掃查被檢體積（焊縫加兩側(cè)一定寬度的母材熱影響區(qū)）。 5.9 結(jié)果評(píng)定 三項(xiàng)注意點(diǎn)： （1）分層缺陷的評(píng)定：在母材區(qū)存在的分層缺陷，因妨礙焊縫缺陷的探測(cè)和評(píng)定，應(yīng)要求對(duì)掃查布置圖（施探圖）進(jìn)行修正，以表明實(shí)際可檢的最大體積范圍，并將情況注明在檢測(cè)報(bào)告中。 （2）缺陷評(píng)

33、定時(shí)機(jī)：最終缺陷評(píng)定只能在所有顯示參數(shù)調(diào)整（如對(duì)比度、亮度及直通波和底波去除、及SAFT處理等）已完成后進(jìn)行。 （3）補(bǔ)充的手工檢測(cè)法：在全自動(dòng)或半自動(dòng)掃查過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷，也可用手工檢測(cè)進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)。 5.10 檢測(cè)記錄報(bào)告 （1）顯示記錄 a. 合格顯示：在承壓設(shè)備制造規(guī)范中，無論是第Ⅷ卷壓力容器，還是第Ⅰ卷動(dòng)力鍋爐，ASME都規(guī)定焊縫超聲檢測(cè)時(shí)，只要性質(zhì)不是判定為裂紋類面狀缺陷的顯示信號(hào)，其幅度達(dá)到記錄線（即50%DAC線）或記錄線以上、DAC線以下而長度未超標(biāo)，可判為合格缺陷， 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 無需返修，但要有記錄，記錄中應(yīng)注明不返修區(qū)

34、域的位置、信號(hào)幅度、缺陷尺寸、深度位置及缺陷類別。 b. 判廢顯示：顯示信號(hào)幅度超過20% DAC線的缺陷，操作者應(yīng)對(duì)其定形、定性和定位并按下列驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行合格與否的評(píng)定： ① 凡判定為裂紋、未熔合或未焊透類面狀缺陷的顯示，無論長短，均評(píng)定為不合格。 ② 信號(hào)幅度超過DAC線（即定量線）的其它缺陷，其長度超過表7所示數(shù)值，則評(píng)定為不合格。 表7 ASME對(duì)長形體積狀缺陷規(guī)定的允許限值 壁 厚 t 體狀缺陷長度允許限值 L max ＜19 6 19 - 57 ( 1/3)

35、t ＞57 19 注：t是指不包括余高的焊縫厚度。對(duì)接焊縫由不同壁厚對(duì)接時(shí)， t取兩者中較小厚度。 判廢顯示應(yīng)有記錄，至少應(yīng)注明其性質(zhì)（如裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔等），位置，范圍（長度）。 （2）檢測(cè)報(bào)告 由兩部分內(nèi)容組成： a. 一般內(nèi)容（共19項(xiàng)，與4.8（1）同）； b. 特定內(nèi)容（共5項(xiàng)）：① 掃查布置圖（施探圖）；② 掃查器及貼附裝置、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)；③ 缺陷顯示數(shù)據(jù)（在焊縫中的位置，長度，性質(zhì)——裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔）；④ 最終顯示處理等級(jí)；

36、⑤ 補(bǔ)充手動(dòng)法缺陷顯示數(shù)據(jù)（如用則加，同樣要有定位、定長、定性數(shù)據(jù)）。 6 基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT要求（強(qiáng)制性附錄Ⅶ） 6.1 適用范圍 這份附錄提供按基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行自動(dòng)或半自動(dòng)超聲檢測(cè)的有關(guān)要求。所謂基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，即根據(jù)缺陷定型（即表面或亞表面）和定量（即長度和自身高度）來對(duì)缺陷進(jìn)行分類和驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。 6.2 工藝規(guī)程評(píng)定 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT工藝規(guī)程評(píng)定，應(yīng)按強(qiáng)制性附錄Ⅷ進(jìn)行，并符合一般UT的通用性要求（表1）和本附錄的特定性要求（表8）。 表8 ASME規(guī)定的基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收標(biāo)

37、準(zhǔn)的UT工藝要求 變素類別 序號(hào) 必須量化的UT工藝要求 重要變素 1 掃查布置圖（施探圖） 2 計(jì)算機(jī)軟件 3 掃查方式（自動(dòng)或半自動(dòng)） 4 缺陷定量方法 非重要變素 5 掃查器、貼附器及導(dǎo)軌 6.3 結(jié)果評(píng)定 （1）非距離波幅法的顯示評(píng)定 凡圖像顯示長度L達(dá)到下列數(shù)值者，應(yīng)根據(jù)ASME相關(guān)卷驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)定。 ① T ≤ 38mm時(shí)，L＞ 4mm。 ② 38 ＜T＜ 100mm時(shí)，L＞ 5mm。 ③ T＞ 100mm時(shí)，L＞ 0.05T 或19 mm（取兩者中較小值）。 T：焊縫附近母材標(biāo)稱厚度。焊縫由不同壁厚的材料對(duì)接而成

38、時(shí)，材料厚度取較薄者。 （2）缺陷分類和缺陷定量 ① 缺陷分類（兩分法） 根據(jù)缺陷離工件表面（放置探頭的一面）的距離，缺陷應(yīng)分成表面缺陷（Surface Indications）和亞表面缺陷（Subsurface Indications）。 a. 表面缺陷：缺陷離表面距離等于或小于缺陷半高者。定為表面缺陷者，有缺陷在工件表面開口的，也有缺陷在工件表面不開口的兩種[見圖16(a)(b)]。 b. 亞表面缺陷：缺陷離表面距離大于缺陷半高者[見圖16(c)]。 ② 缺陷定量（矩形法） 缺陷尺寸應(yīng)借助于包含缺陷整個(gè)面積的矩形來確定（見圖17）。 a. 缺陷長度應(yīng)取平行于工件內(nèi)承壓面的矩

39、形長度。 b. 缺陷高度應(yīng)取垂直于工件內(nèi)承壓面的矩形高度。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 圖16 單個(gè)缺陷的分類：(a) (b)表面缺陷；(c)亞表面缺陷 注： 1. d、d1、d2、d3、2d1、2d2、2d3 均為單個(gè)缺陷深度。 2．圖中S值有2個(gè)時(shí)，取兩者中較大值。 圖17 承壓面垂直平面上多個(gè)平面狀缺陷的歸一處理和矩形定量 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 7 缺陷定量和分類工藝評(píng)定要求（強(qiáng)制性附錄Ⅷ） 7.1 適用范圍 當(dāng)

40、規(guī)定要按基于斷裂力學(xué)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)對(duì)缺陷進(jìn)行定量和分類時(shí)，應(yīng)按本附錄要求評(píng)定﹡超聲檢測(cè)工藝。所謂定量，是指對(duì)缺陷測(cè)長和測(cè)高（壁厚方向的高度）；所謂分類，是指確定缺陷是表面缺陷還是亞表面缺陷。 ﹡ 本附錄所定方法適用于ASME有關(guān)卷提出對(duì)新結(jié)構(gòu)進(jìn)行控制時(shí)的要求。當(dāng)用戶要為其他用途（如竣工檢測(cè)）指定按本附錄規(guī)定時(shí)，應(yīng)考慮在焊接評(píng)定試板中至少設(shè)置3個(gè)缺陷，這些缺陷要求是特制的在用缺陷（如疲勞裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋等），或者也可指定按ASME第十四章提出的所謂高精度型評(píng)定。 執(zhí)行本附錄時(shí)，也要遵循第四章《焊縫超聲檢測(cè)方法》的通用要求。 7.2 測(cè)評(píng)試塊（Determination Bl

41、ocks） （1）一般要求：制作測(cè)評(píng)試塊用的材料（包括同種金屬和異種金屬）、質(zhì)量、堆焊層、熱處理、表面光潔度、試塊曲率（包括D＞500mm和D≤500mm）等要求，與通常UT基本校驗(yàn)試塊相同。 （2）制作方法：測(cè)評(píng)試塊應(yīng)使用焊接方法制作，也可用熱靜壓加工（HIP），只要聲特性相似。 （3）試塊厚度：測(cè)評(píng)試塊的厚度應(yīng)為被檢厚度的25%以內(nèi)。焊縫由不同厚度的材料對(duì)接而成時(shí)，試塊厚度應(yīng)按較薄厚度取值25%以內(nèi)。 （4）焊接結(jié)構(gòu)：測(cè)評(píng)試塊的焊接接頭結(jié)構(gòu)（如坡口型式、坡口角度、鈍邊高度、根部間隙等）應(yīng)能代表產(chǎn)品焊接接頭細(xì)節(jié)。 （5）缺陷位置：除非ASME有關(guān)卷另有規(guī)定，測(cè)評(píng)試塊應(yīng)至少設(shè)置三個(gè)實(shí)

42、際平面狀缺陷，也可設(shè)置三個(gè)電火花加工的線槽，線槽方向模擬平行于產(chǎn)品焊縫軸線和主要坡口面的缺陷。試塊缺陷應(yīng)位于或靠近試塊坡口面，缺陷布位要求： ① 一個(gè)表面缺陷位于代表工件外表面的試塊表面； ② 一個(gè)表面缺陷位于代表工件內(nèi)表面的試塊表面； ③ 一個(gè)亞表面缺陷。 當(dāng)要用的掃查布置圖將焊縫厚度分若干層區(qū)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，要求每一層區(qū)至少設(shè)置一個(gè)缺陷。 （6）缺陷尺寸：測(cè)評(píng)試塊的缺陷尺寸應(yīng)根據(jù)測(cè)評(píng)試塊厚度確定，并不得大于ASME有關(guān)卷的規(guī)定值。 ① 被檢材料壁厚t＜25mm時(shí)，試塊缺陷尺寸應(yīng)為允許的最大缺陷高度。 ② 被檢材料壁厚t≥25mm時(shí)，試塊缺陷尺寸應(yīng)取高長比（Aspect Radi

43、o）a/l =0.25作為允許的缺陷尺寸(l：缺陷長度；a：表面缺陷的高，亞表面缺陷的半高；參閱圖14)。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! （7）用設(shè)置單面缺陷替代雙面設(shè)置缺陷：若評(píng)定掃查過程中，對(duì)測(cè)評(píng)試塊從兩個(gè)主要探測(cè)面均可進(jìn)行掃查（例如，D＞500mm的工件，內(nèi)外表面細(xì)節(jié)相似，無堆焊層或焊縫包覆層等），則可僅設(shè)置單面缺陷（即實(shí)際雙面探測(cè)）。 （8）單側(cè)探傷要設(shè)置兩組缺陷：若因有障礙物妨礙，焊縫只能從焊縫軸線的一側(cè)進(jìn)行探測(cè)，則測(cè)評(píng)試塊應(yīng)含有兩組缺陷，焊縫軸線兩側(cè)各設(shè)置一組缺陷（即單側(cè)探傷時(shí)，要驗(yàn)證探頭-焊縫近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)缺陷的可探性）。若評(píng)定掃查過程中，對(duì)測(cè)評(píng)試塊從焊縫軸線

44、兩側(cè)均可進(jìn)行掃查（即焊接接頭細(xì)節(jié)相似，無障礙物妨礙），則僅需設(shè)置一組缺陷即可。 注：ASME規(guī)范第四章中出現(xiàn)的試塊 ( Block) 類型有： 1 校驗(yàn)試塊 (Calibration Block，一般手工UT用) 基本校驗(yàn)試塊Basic Calibration Block [包括非管型校驗(yàn)試塊(Non-Piping Calibration Block)， 管型校驗(yàn)試塊 (Piping Calibration Block)；代用校驗(yàn)試塊(Alternate Calibration Block)] 2 對(duì)比試塊 ( Reference Block，TOFD用) [

45、雙層探對(duì)比試塊 (Two Zone Reference Block)，多層探對(duì)比試塊 (Multiple Zone Reference Block) ] 3 掃查器試塊 ( Scanner Block，自動(dòng)和半自動(dòng)UT用 ) 4 測(cè)定試塊 ( Determination Block)，演示驗(yàn)證試塊 ( Demonstration Block) ( 兩者均為缺陷定量分類用 ) 。 這里，為簡(jiǎn)化起見，將兩者合二為一，統(tǒng)稱為“測(cè)評(píng)試塊”。 7.3 評(píng)定數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存與提交 對(duì)演示驗(yàn)證的測(cè)評(píng)試塊應(yīng)進(jìn)行掃查，并按要評(píng)定的程序，儲(chǔ)存評(píng)定數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)連同觀測(cè)數(shù)據(jù)需用軟件拷貝，應(yīng)一起提交檢驗(yàn)員

46、和用戶。 7.4 合格與否的評(píng)價(jià) （1）缺陷定量和分類：缺陷應(yīng)根據(jù)要評(píng)定的書面規(guī)程進(jìn)行定量和分類。 （2）自動(dòng)和半自動(dòng)掃查缺陷定量分類演示合格標(biāo)準(zhǔn)：所謂合格的演示，除非用戶或ASME有關(guān)卷另有規(guī)定，是指能將測(cè)評(píng)試塊中的所有缺陷檢出，并且符合下列三個(gè)條件： ① 所記錄的信號(hào)顯示或成像長度超過規(guī)程規(guī)定的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)； ② 缺陷尺寸測(cè)量值等于或大于實(shí)際尺寸（即長度和高度兩者）； ③ 缺陷分類正確（即能判明是表面缺陷或亞表面缺陷）。 （3）補(bǔ)充的手動(dòng)檢測(cè)法演示合格標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)評(píng)試塊中的缺陷，可用規(guī)程中概述的、作為補(bǔ)充檢測(cè)手段的手動(dòng)檢測(cè)法，進(jìn)行定量分類，只要自動(dòng)或半自動(dòng)掃查所記錄的缺陷信號(hào)顯示滿

47、足上述（2）①之要求，或者是用于橫向缺陷。除非用戶或ASME有關(guān)卷另有規(guī)定，所謂合格的演示，是指測(cè)評(píng)試塊中的缺陷檢測(cè)演示結(jié)果滿足下列兩條件： ① 缺陷尺寸測(cè)量值等于或大于實(shí)際尺寸（即長度和高度兩者）； ② 缺陷分類正確（即能判明是表面缺陷或亞表面缺陷）。 7.5 測(cè)評(píng)試塊的記錄報(bào)告 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 應(yīng)記錄以下內(nèi)容： a. 要評(píng)定的規(guī)程所指定的信息。 b. 測(cè)評(píng)試塊數(shù)據(jù)：① 試塊厚度；② 焊接接頭幾何形狀尺寸（包括堆焊層或焊縫包覆層）；③ 缺陷在試塊中的位置；④ 缺陷長度和高度尺寸；⑤ 缺陷離表面的深度距離；⑥ 缺陷分類（表面或亞表面）； c.

48、掃查靈敏度，探頭移動(dòng)速度； d. 評(píng)定掃描數(shù)據(jù)； e. 缺陷定量結(jié)果數(shù)據(jù)（與上述b.列出的缺陷已知數(shù)據(jù)同）。 f. 缺陷測(cè)評(píng)分類結(jié)果（即指明表面缺陷或亞表面缺陷）。 8 結(jié)束語 （1）ASME 2010版第V卷《無損檢測(cè)》在第四章《焊縫超聲檢測(cè)方法》中，增添了一系列有關(guān)計(jì)算機(jī)成像技術(shù)(CITs)的新內(nèi)容新要求新規(guī)定，特別是對(duì)本世紀(jì)初在承壓設(shè)備無損檢測(cè)上積極推廣應(yīng)用的超聲波TOFD和相控陣技術(shù)，朝著標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、系統(tǒng)化、合理化方向，提供了一系列法定依據(jù)和運(yùn)作平臺(tái)。 （2）計(jì)算機(jī)成像技術(shù)的應(yīng)用強(qiáng)調(diào)半自動(dòng)和自動(dòng)掃查裝置的使用，強(qiáng)調(diào)其在計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)分析和圖像顯示上的優(yōu)勢(shì)，凸現(xiàn)其在

49、缺陷定類、定量、定形、定位、定向上的獨(dú)特性。 （3）有關(guān)TOFD技術(shù)的檢測(cè)操作、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果評(píng)定，應(yīng)將新版增補(bǔ)內(nèi)容與前版既定內(nèi)容結(jié)合起來，融會(huì)貫通。諳熟領(lǐng)會(huì)原來的32張TOFD圖譜，加上新版的4張TOFD設(shè)置圖，是掌握TOFD檢測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵所在。 （4）悟透焊縫相控陣檢測(cè)常用模式——S掃描和E掃描特征，聚焦法則的應(yīng)用，相控陣系統(tǒng)特性的校驗(yàn)，校驗(yàn)試塊的制備和應(yīng)用，探測(cè)布置和探測(cè)工藝的特定要求和量化要求，聲束覆蓋范圍的確定，缺陷圖像的分析評(píng)定，這些都是相控陣檢測(cè)新技術(shù)熟練運(yùn)用的瓶頸所在。 （5）新版給出了兩種相關(guān)于驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的UT工藝要求：一種是基于車間制造驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的，一種是基于斷裂力學(xué)驗(yàn)收

50、標(biāo)準(zhǔn)的。前者要求對(duì)缺陷表征定性、測(cè)長定量，后者要求對(duì)缺陷分類定型、測(cè)高定量。兩者都牽涉到具體的操作技能和技術(shù)細(xì)節(jié)。 （6）超聲檢測(cè)相當(dāng)于由已知數(shù)求未知數(shù)的“解方程”過程，未知數(shù)是受檢焊縫中的缺陷，而已知數(shù)來自各種試塊和已知反射體。ASME 對(duì)試塊有一系列加工要求，重視各種校驗(yàn)試塊、對(duì)比試塊和測(cè)評(píng)試塊的制備，熟悉各種試塊的應(yīng)用、校驗(yàn)、測(cè)試和操作演示程序，也是UT人員的基本功。 （7）近年來，超聲TOFD和相控陣技術(shù)已在國內(nèi)承壓設(shè)備的檢測(cè)上開始應(yīng)用，但應(yīng)用比例，TOFD明顯領(lǐng)先于相控陣。因?yàn)門OFD有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)NB/T 47013.10-2010(JB/T 4730.10)作支撐，而相控陣標(biāo)準(zhǔn)還在醞釀過程中。國際上，就ASME和ASTM有較系統(tǒng)的焊縫相控陣檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。 如果您需要使用本文檔，請(qǐng)點(diǎn)擊下載按鈕下載! 完稿于2011-10-5 （注：可編輯下載，若有不當(dāng)之處，請(qǐng)指正，謝謝!）