常用電子元件封裝介紹 電子工程師

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1、- 常用電子元件封裝介紹 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點(diǎn)列，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的反面按列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)展密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360 引腳 BGA 僅為31mm見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)憂(yōu)QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)

2、備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI 廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP 封裝 (quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起

3、(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。 3、碰焊PGA封裝 (butt joint pin grid array)外表貼裝型PGA的別稱(chēng)(見(jiàn)外表貼裝型PGA)。 4、C－(ceramic) 封裝 表示瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 5、Cerdip 封裝 用玻璃密封的瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及部帶有EPRO

4、M 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 封裝外表貼裝型封裝之一，即用下密封的瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝本錢(qián)比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。 帶引腳的瓷芯片載體，外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)

5、擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。 7、CLCC 封裝 (ceramic leaded chip carrier)帶引腳的瓷芯片載體，外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。 8、COB 封裝 (chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可*性

6、。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。 9、DFP(dual flat package)雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已根本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package)瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP). 11、DIL(dual in-line)DIP的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多用此名稱(chēng)。 12、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和瓷兩種。 DIP 是最

7、普及的插裝型封裝，應(yīng)用圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的瓷DIP也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。 14、DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封

8、裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。 15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名(見(jiàn)DTCP)。 16、FP(flat package)扁平封裝。外表貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱(chēng)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。 17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技

9、術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)展壓焊連接。封裝的占有面積根本上與芯片尺寸一樣。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反響，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)根本一樣的基板材料。 其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/F*中央處理器。支持PCI E*press *16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s M

10、Hz的傳輸帶寬。建矽統(tǒng)科技獨(dú)家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。 18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見(jiàn)QFP)。局部導(dǎo)導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package) PQFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上。Intel系列CPU中80286、80386

11、和*些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)〔外表安裝設(shè)備〕將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板外表上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。SMT技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域，此后很多高級(jí)的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。 以下是一顆AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8，由此可見(jiàn)

12、QFP比DIP的封裝尺寸大大減小了。 PQFP封裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。 20、CQFP 軍用晶片瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package) 右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒(méi)被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機(jī)會(huì)見(jiàn)到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層〔有高起來(lái)，照片上不明顯〕用來(lái)防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢結(jié)實(shí)定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計(jì)可以大大減少晶片

13、封裝的厚度並提供極佳的散熱。 21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。 22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)外表貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。外表貼裝型PGA 在封裝的底面有列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。

14、以多層瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。 PGA封裝威剛迷你DDR333本存 23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的瓷QFJ的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。 24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)無(wú)引腳芯片載體。指瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的外表貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱(chēng)為瓷QFN或QFN－C(見(jiàn)QFN)。 25、LGA 封裝(land grid array) 觸點(diǎn)列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座

15、即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。LGA與QFP相比，能夠以比擬小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，本錢(qián)高，現(xiàn)在根本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 AMD的2.66GHz雙核心的Opteron F的Santa Rosa平臺(tái) 26、LOC 封裝(lead on chip)芯片上引線(xiàn)封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種構(gòu)造，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)展電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯

16、片側(cè)面附近的構(gòu)造相比，在一樣大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。 日立金屬推出2.9mm見(jiàn)方3軸加速度傳感器 27、LQFP 封裝(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。 28、L－QUAD封裝瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了本錢(qián)。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm中心距)和160 引腳(0.

17、65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)場(chǎng)投入批量生產(chǎn)。 29、 MCM封裝(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。 根據(jù)基板材料可分為 MCM－L， MCM－C和 MCM－D三大類(lèi)。MCM－L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，本錢(qián)較低。MCM－C是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以瓷(氧化鋁或玻璃瓷)作為基板的組件，與使用多層瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差異。布線(xiàn)密度高于 MCM－L。MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板

18、的組件。布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但本錢(qián)也高。 由于博客中有專(zhuān)門(mén)文章介紹此封裝，本人就不在做詳細(xì)講解。如有需要請(qǐng)看： 30、MFP 封裝( mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP和SSOP)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。 31、MQFP 封裝 (metric quad flat package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)展的一種分類(lèi)。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。 32、MQUAD 封裝 (metal quad)美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝

19、?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)場(chǎng)生產(chǎn)。 33、MSP 封裝 (mini square package) QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。 34、OPMAC 封裝 (over molded pad array carrier)模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)列載體。美國(guó)Motorola公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA采用的名稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。 35、P－(plastic)封裝表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。 36、PAC 封裝

20、(pad array carrier) 凸點(diǎn)列載體，BGA的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。局部LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。 39、PGA(pin grid array)列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈列狀排列。封裝基材根本上都采用多層瓷基板。

21、在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。本錢(qián)較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低本錢(qián)，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳外表貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)外表貼裝型PGA)。 40、Piggy Back馱載封裝。指配有插座的瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)展調(diào)試。這種封裝根本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、PLCC(plastic le

22、aded chip carrier)帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于19

23、88 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。 42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時(shí)候是塑料QFJ的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。局部LSI 廠(chǎng)家用PLCC表示帶引線(xiàn)封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區(qū)別。 43、QFH(quad flat high package) 四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見(jiàn)QFP)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)

24、家采用的名稱(chēng)。 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字。也稱(chēng)為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)展碰焊連接。由于引腳無(wú)突出局部，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四側(cè)J 形引腳扁平封裝。外表貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。是日本電

25、子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。瓷QFJ 也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低

26、。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)根本上都是瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低本錢(qián)封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 47、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大局

27、部。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)展了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另

28、外，有的LSI 廠(chǎng)家把引腳中心距為0.5mm的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠(chǎng)家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改良的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)展測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可*品都封裝在多層瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.

29、4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的瓷QFP(見(jiàn)Gerqad)。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見(jiàn)QFP)。 49、QIC(quad in-line ceramic package) 瓷QFP 的別稱(chēng)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的別稱(chēng)。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。 51、QT

30、CP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。 53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交織向下彎曲成四列。引腳中心距

31、1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線(xiàn)路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 一樣，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱(chēng)為SH－DIP 的。材料有瓷和塑料兩種。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用

32、的名稱(chēng)。 57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多采用SIL 這個(gè)名稱(chēng)。 58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm的30 電極和中心距為1.27mm的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。 59、SIP(single i

33、n-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 一樣的封裝稱(chēng)為SIP。 60、SK－DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP(見(jiàn)DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通

34、常統(tǒng)稱(chēng)為DIP。 62、SMD(surface mount devices) 外表貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠(chǎng)家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 63、SO(small out-line) SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠(chǎng)家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。 65、SOIC(small out-line integrat

35、ed circuit) SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大局部是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM)。 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)S

36、OP 所采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 一樣。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意增添了NF(non-fin)標(biāo)記。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的外表貼裝封裝。引腳

37、中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP 也稱(chēng)為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP 也稱(chēng)為T(mén)SOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 寬體SOP。局部半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。 BGA〔Ball Grid Array〕：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 QFP〔Quad Flat Package〕：方形扁平封裝。 PLCC〔Plastic Leaded Chip Carrier〕：有引線(xiàn)塑料芯片栽體。 DIP〔Dual In-line Packag

38、e〕：雙列直插封裝。 SIP〔Single inline Package〕：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b SOP〔Small Out-Line Package〕：小外形封裝。 SOJ〔Small Out-Line J-Leaded Package〕：J形引線(xiàn)小外形封裝。 COB〔Chip on Board〕：板上芯片封裝。 Flip-Chip：倒裝焊芯片。片式元件〔CHIP〕：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無(wú)源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件〔即元件引線(xiàn)端子覆蓋整個(gè)元件端〕和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類(lèi)則為非全端子元件。 THT〔Through Hole

39、Technology〕：通孔插裝技術(shù) SMT〔Surface Mount Technology〕：外表安裝技術(shù) 一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP構(gòu)造的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有一樣焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)展焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP 封裝具有以下特點(diǎn)： 1. 適合在 PCB( 印刷電路板 ) 上穿孔焊

40、接，操作方便。 2. 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的存芯片也是這種封裝形式。 二.QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝PQFP〔Plastic Quad Flat Package〕封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD〔外表安裝設(shè)備技術(shù)〕將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)

41、與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。 PFP〔Plastic Flat Package〕方式封裝的芯片與QFP方式根本一樣。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適用于SMD外表安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和*些486主板采用這種封裝形式。 三.PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的外有多個(gè)方陣形

42、的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)場(chǎng)，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊構(gòu)造生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松

43、取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 四.BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的開(kāi)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk〞現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片〔如圖形芯片與芯片組等〕皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技

44、術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最正確選擇。 BGA 封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)： 1.PBGA 〔 Plasric BGA 〕基板：一般為 2-4 層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。 Intel 系列 CPU 中， Pentium II 、 III 、 IV 處理器均采用這種封裝形式。 2.CBGA 〔 CeramicBGA 〕基板：即瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片〔 FlipChip ，簡(jiǎn)稱(chēng) FC 〕的安裝方式。 Intel 系列 CPU 中， Pentium I 、 II

45、 、 Pentium Pro 處理器均采用過(guò)這種封裝形式。 3.FCBGA 〔 FilpChipBGA 〕基板：硬質(zhì)多層基板。 4.TBGA 〔 TapeBGA 〕基板：基板為帶狀軟質(zhì)的 1-2 層 PCB 電路板。 5.CDPBGA 〔 Carity Down PBGA 〕基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)〔又稱(chēng)空腔區(qū)〕。 BGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。4.組裝可用

46、共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的開(kāi)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，***西鐵城〔Citizen〕公司開(kāi)場(chǎng)著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片〔即BGA〕。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即參加到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動(dòng)。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中〔即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等〕，以及芯片組〔如i850〕中開(kāi)場(chǎng)使用BGA，這對(duì)BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比20

47、00年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。 五.CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒〔Die〕大不超過(guò)1.4倍。 CSP封裝又可分為四類(lèi)：1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架形式)，代表廠(chǎng)商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)〔Goldstar〕等等。2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)插板型)，代表廠(chǎng)商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.Fle*ible Int

48、erposer Type(軟質(zhì)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用一樣的原理。其他代表廠(chǎng)商包括通用電氣〔GE〕和NEC。4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠(chǎng)商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿(mǎn)足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3.極縮短延遲時(shí)間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則

49、將大量應(yīng)用在信息家電〔IA〕、數(shù)字電視〔DTV〕、電子書(shū)〔E-Book〕、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽〔Bluetooth〕等新興產(chǎn)品中。 六.MCM多芯片模塊為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點(diǎn)：1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。3.系統(tǒng)可靠性大大提高?？傊?，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷開(kāi)展，集成電路的封

50、裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前開(kāi)展。 貼片封裝 - 兩腳表貼現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，說(shuō)明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)置時(shí)不特別說(shuō)明的話(huà)就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層瓷電容〔MLCC〕，也稱(chēng)獨(dú)石電容。附表是貼片電阻的參數(shù)。 英制 (mil) 公制 (mm) 長(zhǎng)(L) (mm) 寬(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常規(guī) 功率W 提升 功率 W 最大工作

51、電壓 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2021 2.

52、00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4

53、 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2021 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 200 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1 200 A*IAL - 兩腳直插

54、A*IAL就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類(lèi)的器件。后面的數(shù)字是指兩個(gè)焊盤(pán)的間距。 A*IAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W)；普通二極管〔1N4148〕；色環(huán)電感〔10uH〕 A*IAL-0.4 1A的二極管，用于整流〔1N4007〕；1A肖特基二極管，用于開(kāi)關(guān)電源〔1N5819〕；瞬態(tài)保護(hù)二極管 A*IAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W) DIP - 雙列直插直插芯片常用的古老封裝。 SOIC - 雙列表貼現(xiàn)在用的貼片ma*232就是soic-16，后面的數(shù)字顯然是管腳數(shù)。貼片485芯片有SOIC-8S，管腳排布更密了。 TO - 直插 DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管 直

55、插三極管用的是TO-92，普通直插7805電源芯片用TO-220，類(lèi)似三極管的78L05用TO-92。 直插開(kāi)關(guān)電源芯片2576有五個(gè)管腳，用TO-220T。 貼片的2576看起來(lái)像D-PAK，但卻是TO-263，奇怪。它有五個(gè)管腳，再加上一個(gè)比擬大的地。 SOT - 表貼 貼片三極管和場(chǎng)效應(yīng)管用的是SOT-23。LM1117電源芯片用SOT-223，加上地共有四個(gè)引腳。 D-PAK - 表貼 貼片的7805電源芯片就用這個(gè)封裝，有一個(gè)面積比擬大的地，還有兩個(gè)引腳分別是輸入和輸出。 TQFP - 表貼芯片 一直在用的貼片avr單片機(jī)芯片就是TQFP的，比方mega8用TQFP-

56、32。管腳數(shù)少的avr比方tiny13，則采用soic封裝。 atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管腳排列更嚴(yán)密了。見(jiàn)過(guò)有一款國(guó)的soic 51芯片用了PQFP-64，管腳排布比TQFP嚴(yán)密。 DB9 9針串口座，這個(gè)也是必須要有的。 PZ-4 四位排阻 RW 精細(xì)電位器 TO-92 直插三極管 SOT-23 貼片三極管；貼片場(chǎng)效應(yīng)管 RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插電解電容 RB-3/6 LM2575專(zhuān)用電感(330uH直插) CAPT-170 貼片電解電容10uF/25V LED-3 直插發(fā)光二極管 DA

57、Y-4 四位八字LED管 電源IC D-PAK 貼片7805 TO-220 直插7805 TO-92 直插78L05 SOT-223 LM1117，3.3V貼片 TO-263 LM2575貼片 TO-220T LM2575直插 2575有五個(gè)腳； 2576和2575封裝一樣〔插、貼〕，區(qū)別是2576開(kāi)關(guān)、2575線(xiàn)性。 78L05 100ma 78M05 500ma 7805 1.5A PCB畫(huà)圓形焊盤(pán)默認(rèn)孔徑30mil，總直徑60mil〔0.762mm，1.524mm〕。 自恢復(fù)電阻管腳直徑0.6mm，封裝定義孔徑為0.7mm,總直徑1.5mm。 壓敏

58、電阻管教直徑1mm，封裝定義孔徑1.27mm，總直徑2.54mm〔50mil，100mil〕。 〔用于焊接220V導(dǎo)線(xiàn)的焊盤(pán)：3mm * 1.8mm〕 電源線(xiàn)不低于18mil，信號(hào)線(xiàn)不低于12mil，cpu入出線(xiàn)不低于10mil〔或8mil〕，線(xiàn)間距不低于10mil。 正常過(guò)孔不低于30mil〔孔一般不能小于10mil〕。 100mil對(duì)應(yīng)2.54mm。 雙列直插焊盤(pán)間距100mil，兩排間距300mil。焊盤(pán)60mil，孔徑40mil。 元件封裝電阻 A*IAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓

59、塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 雙列直插元件 DIP 晶振 *TAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為a*ial系列 無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕 三極管

60、：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18〔普通三極管〕to-22(大功率三極管〕to-3(大功率達(dá)林 頓管〕 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列〔D-44，D-37，D-46〕 電阻：其中指電阻的長(zhǎng)度，一般用A*IAL0.4 瓷片電容：。其中指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF

61、用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0*0.5 0603=1.6*0.8 0805=2.0*1.2

62、 1206=3.2*1.6 1210=3.2*2.5 1812=4.5*3.2 2225=5.6*6.5 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此 不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插 式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐 或噴錫〔也可手焊〕，本錢(qián)較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的外表貼片式元件〔SMD〕這 種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE。L

63、IB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千變?nèi)f化。 還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱(chēng)為RES1和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與

64、歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用A*IAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話(huà)，可用A*IAL0.4,A*IAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類(lèi)及無(wú)極性雙端元件 A*IAL0.3-A*IAL1.0 無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 *TAL1 晶體管、FET、UJT TO-***(TO-3,TO-5) 可變電阻〔POT1、POT2〕 VR1-VR5 當(dāng)然，我們也可以翻開(kāi)C:C

65、lient98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩局部 來(lái)記如電阻A*IAL0.3可拆成A*IAL和0.3，A*IAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil〔因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2〞為焊盤(pán)間距，“.4〞為電容圓筒的外徑。 對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

66、，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。 對(duì)于常用的集成IC電路，有DIP**，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIP**就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類(lèi)的包裝，通常是1腳為E〔發(fā)射極〕，而2腳有可能是B極〔基極〕，也可能是C〔集電極〕；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱(chēng)〔管腳名稱(chēng)〕，同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。 Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)〔對(duì)不上〕。 在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤(pán)就是1，2，3。當(dāng)電路