7、u+)基態(tài)時的價電子排布式表示為________。
(2)硒為第4周期元素,相鄰的元素有砷和溴,則3種元素的第一電離能從大到小順序為________(用元素符號表示)。
(3)Cu晶體的堆積方式是________(填堆積方式名稱),其配位數(shù)為________;往Cu的硫酸鹽溶液中加入過量氨水,可生成[Cu(NH3)4]SO4,下列說法正確的是________。
A.[Cu(NH3)4]SO4中所含的化學(xué)鍵有離子鍵、極性鍵和配位鍵
B.在[Cu(NH3)4]2+中Cu2+給出孤電子對,NH3提供空軌道
C.[Cu(NH3)4]SO4組成元素中第一電離能最大的是氧元素
D.S與P互為等
8、電子體,空間構(gòu)型均為正四面體
(4)氨基乙酸銅的分子結(jié)構(gòu)如圖,碳原子的雜化方式為________。
(5)銅元素與氫元素可形成一種紅色化合物,其晶體結(jié)構(gòu)單元如下圖所示。則該化合物的化學(xué)式為________。
【解析】(1)亞銅離子(Cu+)基態(tài)時的價電子排布式表示為3d10;(2)硒為第4周期元素,相鄰的元素有砷和溴,一般情況下同一周期的元素,元素的原子序數(shù)越大,第一電離能就越大,但是由于砷原子的最外層電子處于該軌道的半充滿的穩(wěn)定狀態(tài),所以第一電離能比原子序數(shù)比它大1的同一周期的氧族元素的還大,因此這3種元素的第一電離能從大到小順序為Br>As>Se;(3)Cu晶體的堆積方式是面
9、心立方最密堆積;其配位數(shù)為12;往Cu的硫酸鹽溶液中加入過量氨水,可生成[Cu(NH3)4]SO4,該化合物是離子化合物,在[Cu(NH3)4]SO4中含有的化學(xué)鍵有離子鍵、極性鍵和配位鍵,A正確;在[Cu(NH3)4]2+中NH3給出孤電子對,Cu2+提供空軌道,B錯誤;[Cu(NH3)4]SO4組成元素中第一電離能最大的是氮元素,C錯誤;S與P互為等電子體,空間構(gòu)型均為正四面體,D正確;(4)由氨基乙酸銅的分子結(jié)構(gòu)可知,飽和碳原子是sp3雜化,不飽和碳原子是sp2雜化;(5)銅元素與氫元素可形成一種紅色化合物,其晶體結(jié)構(gòu)單元如題圖所示。在每個晶胞中含有Cu:12×1/6+2×1/2+3=6
10、;H:6×1/3+1+3=6,n(Cu)∶n(H)=1∶1,所以該化合物的化學(xué)式為CuH。
答案:(1)3d10 (2)Br>As>Se
(3)面心立方最密堆積 12 A、D (4)sp3雜化;sp2雜化
(5)CuH
4.許多金屬及它們的化合物在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中具有許多用途?;卮鹣铝杏嘘P(guān)問題:
(1)基態(tài)Ni核外電子排布式為__________________________________________,
第2周期基態(tài)原子未成對電子數(shù)與Ni相同且電負性最小的元素是_________。
(2)①已知CrO5中Cr為+6價,則CrO5的結(jié)構(gòu)式為______________
11、____________。
②金屬鎳粉在CO氣流中輕微加熱,生成無色揮發(fā)性液體Ni(CO)n,與Ni(CO)n中配體互為等電子體的離子的化學(xué)式為______________(寫出一個即可)。
③銅是第4周期最重要的過渡元素之一,其單質(zhì)及化合物有廣泛用途。已知CuH晶體結(jié)構(gòu)單元如圖所示。該化合物的密度為ρg·cm-3,阿伏加德羅常數(shù)的值為NA,則該晶胞中銅原子與氫原子之間的最短距離為________________cm(用含ρ和NA的式子表示)。
(3)另一種銅金合金晶體具有面心立方最密堆積的結(jié)構(gòu),在晶胞中,金原子位于頂點,銅原子位于面心,則該合金中金原子與銅原子個數(shù)之比為______
12、_____
______,若該晶胞的邊長為apm,則合金的密度為__________g·cm-3(只要求列算式,不必計算出數(shù)值,阿伏加德羅常數(shù)為NA)。
【解析】(1)Ni為28號元素,其基態(tài)原子的電子排布式為1s22s22p63s23p63d84s2。鎳原子中的5個3d軌道上有8個電子,因此有2個電子未成對,第2周期中有兩個未成對電子數(shù)的原子,其電子排布式分別為1s22s22p2和1s22s22p4,其中電負性最小的是電子排布式為1s22s22p2的原子,即該元素是碳元素。
(2)①CrO5中Cr為+6價,則Cr應(yīng)與5個氧原子中的4個O分別形成一個共價鍵,與另一個O形成2個共價鍵,再結(jié)
13、合氧原子的2價鍵原則,則該氧化物的結(jié)構(gòu)式應(yīng)為。
②Ni(CO)n中的配體為CO,與CO互為等電子體的離子有CN-、等。
③設(shè)該晶胞的邊長為xcm,則該晶胞的體積為x3cm3。該晶胞中有8個Cu位于晶胞的8個頂點,6個Cu位于面心,4個H全部位于晶胞內(nèi)部,根據(jù)均攤法,一個晶胞中含有的Cu的數(shù)目為8×+6×=4,含有的H的數(shù)目為4,故一個晶胞的質(zhì)量為4×+4×=g,則有=ρ·x3,x=,由于氫原子與其周圍的4個Cu構(gòu)成正四面體結(jié)構(gòu),該正四面體結(jié)構(gòu)中兩個銅原子之間的距離為x,而銅原子與氫原子之間的最短距離為cm=xcm=×cm。
(3)該晶胞中有8個Au分別位于晶胞的8個頂點上,有6個Cu分別
14、位于晶胞的6個面心上,根據(jù)均攤法,該晶胞中含有的Au個數(shù)為8×=1,含有的Cu個數(shù)為6×=3,故該合金中金原子與銅原子個數(shù)之比為1∶3。該晶體的一個晶胞的質(zhì)量為(197+64×3)g/NA,晶胞的邊長為apm=a×10-12m=a×10-10cm,則一個晶胞的體積為a3×10-30cm3,故該合金的密度為=g·cm-3。
答案:(1)1s22s22p63s23p63d84s2或[Ar]3d84s2 C(碳)
(2)①?、贑N-(或、)
③×
(3)1∶3
【方法規(guī)律】晶體微粒與M、ρ之間的關(guān)系
若1個晶胞中含有x個微粒,則1 mol晶胞中含有xmol微粒,其質(zhì)量為xMg(M為微粒
15、的相對“分子”質(zhì)量);又1個晶胞的質(zhì)量為ρa3g(a3為晶胞的體積),則1 mol晶胞的質(zhì)量為ρa3NAg,因此有xM=ρa3NA。
5.(xx·成都模擬)銅是重要金屬,Cu的化合物在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中具有許多用途,如CuSO4溶液常用作電解液、電鍍液等。請回答以下問題:
(1)CuSO4可由金屬銅與濃硫酸反應(yīng)制備,該反應(yīng)的化學(xué)方程式為__________。
(2)CuSO4粉末常用來檢驗一些有機物中的微量水分,其原因是____________。
(3)S中S以sp3雜化,S的立體構(gòu)型是___________。
(4)元素金(Au)處于周期表中的第6周期,與Cu同族,金原子最外層電
16、子排布式為_______________________________________________________________;
一種銅合金晶體具有立方最密堆積的結(jié)構(gòu),在晶胞中銅原子處于面心,金原子處于頂點位置,則該合金中銅原子與金原子數(shù)量之比為__________;該晶體中,原子之間的作用力是_____________________________________。
(5)CuSO4晶體的構(gòu)成微粒是________和________,微粒間的作用力是____________,該晶體屬于________晶體。
(6)上述晶體具有儲氫功能,氫原子可進入到由銅原子與金原子構(gòu)成的四
17、面體空隙中。若將銅原子與金原子等同看待,該晶體儲氫后的晶胞結(jié)構(gòu)與CaF2的結(jié)構(gòu)相似,該晶體儲氫后的化學(xué)式應(yīng)為_______________________________。
【解析】(1)金屬銅與濃硫酸在加熱時反應(yīng)生成硫酸銅、二氧化硫和水。
(2)白色的CuSO4粉末與水結(jié)合生成藍色的CuSO4·5H2O晶體,該反應(yīng)常用于檢驗微量水的存在。
(3)硫原子以sp3雜化,且硫原子結(jié)合4個氧原子,因此S的空間構(gòu)型為正四面體形。
(4)銅的價電子排布式為3d104s1,最外層只有1個電子,最外層電子排布式為4s1,所以與Cu同族的第6周期的金原子最外層電子排布式為6s1。立方最密堆積的結(jié)構(gòu)中,
18、頂點有8個金原子,頂點上的原子為8個晶胞共用,完全屬于該晶胞的有8×=1(個),6個面的中心共有6個銅原子,面上的原子被2個晶胞共用,完全屬于該晶胞的有6×=3(個),所以銅原子與金原子數(shù)量之比為3∶1。金屬和合金屬于金屬晶體,微粒間的作用力為金屬鍵。
(5)CuSO4為離子晶體,該晶體由Cu2+和S以離子鍵結(jié)合。
(6)氟化鈣的晶胞如圖所示,在立方體里面有8個F-,每個F-恰好處于4個Ca2+圍成的四面體的中間。若把該銅金合金中的銅原子和金原子等同看待,則銅原子和金原子相當(dāng)于CaF2中的Ca2+,所儲氫原子相當(dāng)于F-,故其化學(xué)式為Cu3AuH8。
答案:(1)Cu+2H2SO4(濃
19、)CuSO4+SO2↑+2H2O
(2)白色CuSO4粉末和水結(jié)合生成藍色的CuSO4·5H2O晶體
(3)正四面體形
(4)6s1 3∶1 金屬鍵
(5)Cu2+ S 離子鍵 離子
(6)Cu3AuH8
【互動探究】若已知在第(4)問中銅合金晶體的密度為ρg·cm-3,M(Cu)=ag·mol-1,M(Au)=bg·mol-1,則
(1)其晶胞質(zhì)量為多少?
提示:由于在晶胞中銅原子處于面心,金原子處于頂點位置,所以銅原子與金原子數(shù)量之比為3∶1,取1 mol晶胞,其質(zhì)量m=(3a+b)g,故一個晶胞的質(zhì)量為g。
(2)與金原子距離最近并且相等的銅原子的個數(shù)是多少?
提示:12個,從三個面上去考慮,每面上4個,共12個,即