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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,第二級,第三級,第四級,第五級,項目四 設計PCB印刷電路圖,中國電力出版社,簡單,印,印刷,電,電路,板,板PCB,設,設計,深圳,技,技師,學,學院,肖,肖明,耀,耀,項目,四,四課,程,程學,習,習目,標,標,學會配置PCB設,計,計環(huán)境,學會設計,多,多諧振蕩,器,器的PCB圖,學會設計,直,直流穩(wěn)壓,電,電源電路,的,的PCB,圖,圖,設計多諧,振
2、,振蕩器的PCB圖,PCB板,的,的結構：,印刷電路,板,板（簡稱PCB）,的,的制作材,料,料主要是,絕,絕緣材料,、,、金屬銅,箔,箔及其焊,錫,錫等，覆,銅,銅主要用,于,于電路板,上,上的走線,，,，焊錫一,般,般用于在,過,過孔和焊,盤,盤表面，,以,以便固定,電,電子元件,。,。,根據(jù)印刷,電,電路板層,數(shù),數(shù)的多少,，,，一般將,印,印刷電路,板,板分為單,面,面板、雙,面,面板和多,層,層板3類,。,。,印刷電路,板,板的基礎,知,知識,有關電路,板,板的幾個,基,基本概念,印刷銅膜,線,線：,簡稱,銅膜,導線，是,敷,敷銅經(jīng)腐,蝕,蝕后形成,的,的用于連,接,接各個焊,點,點
3、的導線,。,。印刷電,路,路板的設,計,計都是圍,繞,繞如何布,置,置導線來,完,完成的。,助焊膜和,阻,阻焊膜：,顧,顧名思義,，,，助焊當,然,然是便于,焊,焊接；阻,焊,焊當然是,阻,阻止焊接,。,。這主要,是,是針對有,焊,焊接點的,地,地方涂些,助,助焊膜利,于,于焊接元,件,件；在防,止,止短路或,不,不該連線,地,地方連接,時,時加阻焊,膜,膜利于安,全,全焊接。,焊盤和過,孔,孔,焊盤、過孔,：,：焊盤（Pad）的作,用,用是放置、,連,連接導線和,元,元件引腳。,焊盤需要注,意,意的原則：,形狀上長短,不,不一致時，,需,需要考慮連,線,線寬度與焊,盤,盤特定邊長,的,的大小
4、差異,不,不能過大。,需要在元件,引,引腳之間走,各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.20.4mm。,焊盤大小,焊盤中心孔,要,要比器件引,線,線直徑稍大,些,些。焊盤太,大,大容易形成,虛,虛焊。焊盤,外,外徑D一般,不,不小于（d+1.2）mm，其中d為引線的,孔,孔徑。對高,密,密度的數(shù)字,電,電路，焊盤,最,最小直徑可,取,?。╠+1.0）mm,。,。,焊盤的形狀,圓形,矩形,8角形,過孔,過孔（Via）的主要,作,作用是實現(xiàn),不,不同板層間,的,的電氣連接,。,。過孔主要,有,有3種。,穿透式過孔,（,（Through）：,從,從頂層一直,打
5、,打到底層的,過,過孔。,半盲孔（Blind）,：,：從頂層遇,到,到某個中間,層,層的過孔，,或,或者是從某,個,個中間層通,到,到底層的過,孔,孔。,盲孔（Buried）,：,：只在中間,層,層之間導通,，,，而沒有穿,透,透到頂層或,底,底層的過孔,。,盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體之間的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙。,需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層連接所用的過孔要大些。,元件,封,封裝,元件,封,封裝,是,是指,實,實際,元,元件,焊,焊接,到,到印,刷,刷電,路,路板,時,時所,顯,顯示,的,的外,
6、觀,觀和,焊,焊點,的,的位,置,置，,是,是一,個,個純,空,空間,概,概念,，,，不,同,同元,件,件可,以,以共,用,用同,一,一個,封,封裝,，,，同,種,種元,件,件也,可,可以,有,有多,種,種不,同,同的,元,元件,封,封裝,。,。,元件,封,封裝,一,一般,分,分為,兩,兩類,，,，針,插,插式,封,封裝,、,、表,面,面貼,裝,裝式,封,封裝,。,。針,插,插式,封,封裝,的,的元,件,件體,積,積大,，,，電,路,路板,必,必須,鉆,鉆孔,，,，針,插,插式,元,元件,插,插入,孔,孔中,，,，才,可,可以,焊,焊接,。,。表,面,面貼,裝,裝式,元,元件,，,，體,積,積
7、小,，,，不,需,需要,過,過孔,，,，可,以,以直,接,接貼,裝,裝在,覆,覆銅,線,線路,上,上，,元,元件,與,與走,線,線可,以,以在,一,一個,面,面上,。,。,元件,封,封裝,的,的分,類,類,大致,可,可以,可,可以,分,分為,兩,兩類,，,，即,針,針腳,式,式元,件,件和STM（,表,表面,粘,粘貼,式,式）,元,元件,。,。,DIP封,裝,裝,雙,雙,列,列直,插,插式,。,。,特點,：,：,適,適,合,合PCB,的,的穿,孔,孔，,易,易于,對,對PCB,布,布線,，,，操,作,作方,便,便,DIP封,裝,裝結,構,構形,式,式有,：,：多,層,層陶,瓷,瓷雙,列,列直,
8、插,插式DIP、,單,單層,陶,陶瓷,雙,雙列,直,直插,式,式、,引,引線,框,框架,式,式、,塑,塑料,包,包封,結,結構,形,形式,和,和陶,瓷,瓷低,熔,熔玻,璃,璃封,裝,裝形,式,式。,2.STM封,裝,裝,表,表,面,面粘,貼,貼式,，,，適,用,用于,機,機器,快,快速,安,安裝,。,。,印刷,電,電路,板,板的,制,制作,知,知識,PCB設,計,計的,基,基本,流,流程,：,：,PCB設,計,計一,般,般分,為,為原,理,理圖,設,設計,、,、配,置,置PCB,環(huán),環(huán)境,、,、規(guī),劃,劃電,路,路板,、,、引,入,入網(wǎng),絡,絡表,、,、對,元,元件,進,進行,布,布局,、,、
9、PCB,布,布線,、,、規(guī),則,則檢,查,查、,導,導出PCB文,件,件及,打,打印,輸,輸出,等,等。,PCB設,計,計的,基,基本,步,步驟,啟動AltiumDesigner9軟,件,件,設,置,置,單,單,板,板PCB,布,布,局,局,和,和,布,布,線,線,的,的,規(guī),規(guī),則,則,將,原,原,理,理,圖,圖,網(wǎng),網(wǎng),表,表,導,導,入,入PCB,設,設,計,計,軟,軟,件,件,元,件,件,的,的,布,布,局,局,放,放,置,置,元,件,件,的,的,布,布,線,線,連,連,接,接,生,成,成,生,生,產(chǎn),產(chǎn),文,文,件,件,建,立,立,元,元,件,件,庫,庫,保,存,存,設,設,計,計,
10、文,文,件,件,規(guī),劃,劃,電,電,路,路,板,板,所,謂,謂,規(guī),規(guī),劃,劃,電,電,路,路,板,板,，,，,就,就,是,是,根,根,據(jù),據(jù),電,電,路,路,的,的,規(guī),規(guī),模,模,、,、,項,項,目,目,的,的,技,技,術,術,要,要,求,求,以,以,及,及,制,制,造,造,商,商,的,的,要,要,求,求,，,，,具,具,體,體,確,確,定,定,電,電,路,路,板,板,的,的,物,物,理,理,外,外,形,形,尺,尺,寸,寸,和,和,電,電,氣,氣,邊,邊,界,界,。,。,電,路,路,板,板,形,形,狀,狀,可,可,以,以,為,為,正,正,方,方,形,形,、,、,矩,矩,形,形,、,、,圓,
11、圓,形,形,等,等,其,其,它,它,特,特,殊,殊,形,形,狀,狀,。,。,元,元,件,件,的,的,布,布,局,局,及,及,導,導,線,線,的,的,設,設,置,置,對,對,電,電,子,子,電,電,路,路,設,設,計,計,是,是,否,否,性,性,能,能,最,最,佳,佳,影,影,響,響,很,很,大,大,。,。,元,件,件,的,的,布,布,局,局,元件的,布,布局及,導,導線的,設,設置對,電,電子電,路,路設計,是,是否性,能,能最佳,影,影響很,大,大。以,下,下是一,般,般需要,遵,遵從的,原,原則：,PCB的尺,寸,寸大小。,在,在確定特殊,元,元件位置時,要,要遵循以下,原,原則：,盡可能
12、縮短,高,高頻元件之,間,間的連線，,設,設法減少它,們,們的分別參,數(shù),數(shù)和相互間,的,的電磁干擾,。,。輸入和輸,出,出元件應該,盡,盡量遠離。,某些元件或,導,導線之間可,能,能有較高的,電,電位差，應,該,該加大它們,之,之間的距離,，,，以免放電,引,引出意外事,故,故。,重量超過15g的元件,，,，應當使用,支,支架加以固,定,定，而且應,考,考慮散熱問,題,題，然后焊,接,接。,對于電位器,、,、可調電感,線,線圈、可變,電,電容器、微,動,動開關等可,調,調元件的布,局,局應該考慮,整,整機的結構,要,要求。,應該留出印,制,制板的定位,孔,孔和固定支,架,架所占用的,位,位置
13、。,元件按功能,的,的布局,根據(jù)電路的,功,功能單元，,對,對電路的全,部,部元件進行,布,布局時，要,符,符合以下原,則,則：,（1）按照,電,電路的流程,安,安排各個功,能,能電路單元,的,的位置，使,其,其布局便于,信,信號流通，,并,并使信號盡,可,可能保持一,致,致方向。以,每,每個功能電,路,路的核心元,件,件為中心，,圍,圍繞它來進,行,行布局。元,件,件應該均勻,、,、整齊、緊,湊,湊地排列在PCB上。,（3）在,高,高頻狀態(tài)下,工,工作的電路,，,，要考慮元,件,件之間的分,別,別參數(shù)。一,般,般電路應該,盡,盡可能使元,件,件平行排列,。,。,（4）位于,電,電路板邊緣,的
14、,的元件，離,電,電路板邊緣,一,一般不小于2mm。電,路,路板最佳形,狀,狀為矩形。,布線,布線的方法,以,以及布線的,結,結果對PCB板的性能,影,影響很大，,一,一般要遵循,以,以下原則：,輸入和輸出,端,端的導線應,盡,盡量避免相,鄰,鄰平行。最,好,好在輸入輸,出,出端的導線,之,之間添加地,線,線，以免發(fā),生,生反饋耦合,。,。,印制板導線,的,的最小寬度,主,主要由導線,與,與絕緣基板,間,間的粘附強,度,度和流過它,們,們的電流值,決,決定。,對于集成電,路,路，尤其是,數(shù),數(shù)字電路，,通,通常選0.2-0.3mm導線寬,度,度。當然，,只,只要允許，,還,還是盡可能,的,的用
15、較寬的,導,導線。尤其,是,是電源和地,線,線。,導線的最小,間,間距主要由,最,最壞情況下,的,的線之間絕,緣,緣電阻與擊,穿,穿電壓決定,。,。對于集成,電,電路，只要,工,工藝允許，,可,可使間距小,于,于58mm。,印制板導線,拐,拐彎一般取,圓,圓弧形，而,直,直角或夾角,在,在高頻電路,中,中會影響電,氣,氣性質。此,外,外，應該盡,量,量避免使用,大,大面積銅箔,，,，否則，長,時,時間受熱時,，,，容易發(fā)生,銅,銅箔膨脹和,脫,脫落現(xiàn)象。,必,必須用大面,積,積銅箔時，,最,最壞做成柵,格,格狀，這樣,有,有利于排除,銅,銅箔與基板,間,間的粘合劑,受,受熱產(chǎn)生的,揮,揮發(fā)性氣
16、體,。,。,各元件之間,的,的接線,在印制電路,板,板中對各元,件,件的連線應,遵,遵循以下規(guī),則,則：,印制板中不,允,允許有交叉,電,電路，對于,可,可能交叉的,線,線條，可以,用,用“鉆”、,“,“繞”兩種,辦,辦法解決。,電阻、二極,管,管、管狀電,容,容器等元件,有,有立式和臥式兩種安裝方,式,式。對于這,兩,兩種不同的,安,安裝元件，,印,印制板上的,元,元件孔距是,不,不一樣的。,同一級電路,的,的接地點應,盡,盡量靠近，,并,并且本級電,路,路的電源濾,波,波電容也應,接,接在該級接,地,地點上。,總地線必須,嚴,嚴格接高頻,中頻,低頻逐級,按,按弱電容到,強,強電容的順,序,序排列，切,不,不可隨便亂,接,接，級間寧,可,可接線長點,，,，也要遵循,這,這一規(guī)定。,否,否則可能產(chǎn),生,生自激以至,無,無法工作。,各元件之間,的,的接線,強電路引線,應,應盡可能寬,些,些，以降低,布,布線電阻及,其,其壓降，可,減,減少寄生耦,合,合而產(chǎn)生的,自,自激。,阻抗高的走,線,線盡量短，,阻,阻抗低的走,線,線可長些，,因,因為阻抗高,的,的走線容易,發(fā),發(fā)射和吸收,信,信號
項目簡單印刷電路板PCB設計
