壽命試驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書.doc

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天馬行空官方博客：http://t.qq.com/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 1 目的： 為確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)規(guī)格，仿真實(shí)體操作于預(yù)定之操作周期或壽命試驗(yàn)后，其外觀結(jié)構(gòu)、機(jī)械特性及電氣特性，符合產(chǎn)品規(guī)格書之規(guī)定。 2 范圍： 適用于新產(chǎn)品開發(fā)階段、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各階段作業(yè)均適用之。 3 權(quán)責(zé)： 研究開發(fā)部：產(chǎn)品規(guī)格之相關(guān)資料提供，開發(fā)階段之驗(yàn)證與確認(rèn)。 品質(zhì)保證課/品質(zhì)工程課：執(zhí)行產(chǎn)品各階段量測與記錄。 4 定義： 4.1 插拔仿真壽命：以測試卡插入至卡片閱讀機(jī)定位后，再退出測試卡為1次插拔仿真壽命。 4.2 機(jī)械特性：CP8接觸壓力，插、退卡力量與電鍍磨損情形。 4.3 電氣特性：CP8接觸阻抗，Detector接觸阻抗。 4.4 外觀功能：待測物外觀結(jié)構(gòu)及操作功能。 5 作業(yè)內(nèi)容： 5.1 作業(yè)范圍： 5.1.1 新產(chǎn)品開發(fā)階段：新產(chǎn)品在研究發(fā)展階段，由品質(zhì)工程課進(jìn)行各項(xiàng)量測，并將量測之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供開發(fā)驗(yàn)證及改善依據(jù)。 5.1.2 生(試)產(chǎn)制品：當(dāng)產(chǎn)品在生(試)產(chǎn)中或完成時，依實(shí)際需求由品質(zhì)保證課執(zhí)行各項(xiàng)量測以確保其品質(zhì)及早發(fā)現(xiàn)問題，并將測試之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供參考及改善依據(jù)。 5.1.3 出貨批：由品質(zhì)保證課視需求對出貨批成品執(zhí)行量測，以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。 5.1.4 不良分析及客戶要求：在生產(chǎn)過程中之不良品或客戶不良信息回饋，為追查原因及分析，或客戶要求提出檢測報告時。 5.2 抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件： 5.2.1 量測樣品數(shù)視實(shí)際需求或依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】中機(jī)構(gòu)尺寸、物理特性抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)定辦理。 5.2.2 室溫條件：溫度15℃~ 35℃,濕度 10% ~ 95%,氣壓86 ~ 106 kPa(mbar)。 5.3 壽命試驗(yàn)： 5.3.1 執(zhí)行時機(jī)： 適用于產(chǎn)品新產(chǎn)品開發(fā)階段、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析、客戶要求及更換零件材質(zhì)或設(shè)計(jì)變更結(jié)構(gòu)。 5.3.2 測試條件： 5.3.2.1 使用壽命測試治具，氣動壓力3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2，PCB測試卡，插拔壽命周期約為2秒1次。 5.3.2.2 當(dāng)只要求仿真測試插拔壽命次數(shù)，用以分析待測物結(jié)構(gòu)或特定零件之壽命，得以IC塑料卡作為測試卡，以氣動壓力3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2及插拔壽命周期約為2秒1次的條件，執(zhí)行測試。 5.3.3 檢測頻率： 5.3.3.1 基本檢測點(diǎn)： 測試前（初始值），第5,000/10,000/20,000/30,000/50,000/70,000/100,000/130,000次……累積至插卡壽命次數(shù)，超過130,000次后，每30,000次檢測一次，到產(chǎn)品所規(guī)范的次數(shù)，最后一次不足60,000次時，則選擇實(shí)際剩余次數(shù)直接累積至插卡壽命次數(shù)作為檢測點(diǎn)。 5.3.3.2 經(jīng)濟(jì)檢測點(diǎn)： 0/50K/50K……累積至插卡壽命次數(shù)，當(dāng)最后一次不足50K次時，選擇剩余次數(shù)作為檢測頻率。。 5.3.3.3 快速檢測點(diǎn)： 測試前（初始值）及完成產(chǎn)品插拔壽命次數(shù)。 5.3.3.4 檢測頻率之選定： 檢測頻率 時 機(jī) 備 注 基本檢測點(diǎn) 對未知機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度做評估時采用的檢測點(diǎn) 檢測成本較高 經(jīng)濟(jì)檢測點(diǎn) 對機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有把握時所采用的檢測點(diǎn) 檢測成本次之 快速檢測點(diǎn) 用以評估某項(xiàng)設(shè)變零件或生產(chǎn)中的產(chǎn)品 檢測成本最低 5.3.4 電鍍之檢測： 以20倍之光學(xué)顯微鏡檢測并記錄磨耗情形后，再去做其它各項(xiàng)之機(jī)械/電氣特性的檢測。 附記1：若有特別分析需求時，可選用適合倍率來檢測樣品。 5.3.5 檢測順序： 外觀檢測→功能檢測→電鍍磨耗檢測→機(jī)械特性檢測→電氣特性檢測 5.3.6 量測接觸壓力依【接觸壓力測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測。 5.3.7 量測接觸阻抗依【接觸阻抗測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測。 5.3.8 量測插卡力量：測試卡片厚度為0.8mm 5.3.8.1 設(shè)定推拉力計(jì)為非峰值讀數(shù)模式，推拉力計(jì)架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測物卡片位置與推拉力計(jì)成垂直位置。 5.3.8.2 校正插卡位置：調(diào)降高度規(guī)將測試卡推入定位當(dāng)讀值大于100g時，調(diào)升高度規(guī)使推拉力計(jì)讀值為0，將高度規(guī)數(shù)值歸零，再高度規(guī)將調(diào)升0.5mm位置后歸零，完成校正插卡位置作業(yè)。 5.3.8.3 調(diào)升高度規(guī)，并退出卡片為非讀卡位置（此時仍插在讀卡槽內(nèi)），此時設(shè)定為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode）并且歸零。 5.3.8.4 調(diào)降高度規(guī)至校正插卡位置（高度規(guī)讀值=0），此時讀值為插卡力量。 5.3.9 量測退卡力量： 5.3.9.1 設(shè)定推拉力計(jì)為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode），推拉力計(jì)架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測物卡片位置與推拉力計(jì)成垂直位置。 5.3.9.2 調(diào)升高度規(guī)，由推拉力計(jì)帶動卡片，并退出在非讀卡位置，此時讀值為退卡力量。 5.3.10 PCB測試卡： 5.3.10.1 當(dāng)壽命測試治具偵測CP8功能錯誤，而且分析待測樣品確定無異常，判斷PCB測試卡不良時，應(yīng)更換PCB測試卡后再繼續(xù)執(zhí)行壽命試驗(yàn)。 5.3.10.2 待測樣品需牢固焊在PCB上，再固定于轉(zhuǎn)接基座，PCB材質(zhì)為94V0等級（含或以上）。 5.3.11 執(zhí)行與設(shè)置： 5.3.11.1 完成初始值量測后，以每一機(jī)種專用之轉(zhuǎn)接基座，牢固架設(shè)于插卡壽命測試治具。 5.3.11.2 設(shè)定氣壓源：向上拉起氣壓閥調(diào)整鈕，調(diào)整氣壓閥為3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2的讀值，壓回調(diào)整鈕完成氣壓源設(shè)定。 5.3.11.3 壽命測試治具參數(shù)設(shè)定： 5.3.11.3.1 持壓【MODE】鍵，可聽一長聲beep并顯示，表示進(jìn)入設(shè)定測試壽命次數(shù)，按【ENTER】鍵，利用【+】/【-】【SHIFT】鍵，設(shè)定壽命次數(shù)。 5.3.11.3.2 再按一次【ENTER】鍵完成次數(shù)設(shè)定，此時顯示，表示進(jìn)入設(shè)定推拉卡片測試周期，利用【+】/【-】選擇測試周期代碼『1』（約2秒）。 測試周期代碼 秒 1 ≒ 2 8 ≒ 10 15 ≒ 15 20 ≒ 20 5.3.11.3.3 再按一次【ENTER】鍵完成測試周期設(shè)定后，此時按【GO】鍵開始測試。 5.3.11.4 暫停模式：按【PAUSE】鍵，壽命測試治具停止送退卡測試動作，可操作設(shè)定、清除、執(zhí)行測試及檢視ERROR MESSAGE等模式。 5.3.11.5 清除模式：按【CLEAR】鍵先不放開再【ENTER】鍵，聽到一長聲beep，表示清除計(jì)數(shù)器及錯誤訊息（ERROR MESSAGE）資料。 5.3.11.6 ERROR MESSAGE模式：持按【CLEAR】鍵，聽到一長聲beep進(jìn)入ERROR MESSAGE模式，使用利用【+】/【-】鍵檢視ERROR MESSAGE，在持壓一次【ENTER】鍵離開ERROR MESSAGE模式，錯誤訊息SN1/SN2代表氣壓缸sensor錯誤，CPX代表第CPX接點(diǎn)功能不正常，SN3代表插卡detector功能不正常，SN4代表退卡的detector功能不正常，因目前產(chǎn)品無此detector故此時顯示訊息可忽略。 5.3.11.7 執(zhí)行測試中，有任何異?，F(xiàn)象發(fā)生，需保留樣品現(xiàn)況及測試卡，以作為分析的信息。 5.3.12 結(jié)果判定： 所有待測物之規(guī)格需完全符合產(chǎn)品規(guī)格書之規(guī)定，只要有一臺以上或任一項(xiàng)檢測不符合則判定本次試驗(yàn)失敗，并于完成改正對策后重新再執(zhí)行測試。 6 相關(guān)文件： 6.1 【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000021)。 6.2 【接觸壓力測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000122)。 6.3 【接觸阻抗測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000090)。 6.4 【產(chǎn)品規(guī)格書】。 7 使用窗體： 7.1 測試報告。