擴散爐智能控制系統(tǒng)設計【獨家畢業(yè)課程設計帶任務書+開題報告+外文翻譯】

擴散爐智能控制系統(tǒng)設計【獨家畢業(yè)課程設計帶任務書+開題報告+外文翻譯】,擴散,分散,散布,智能,控制系統(tǒng),設計,獨家,畢業(yè),課程設計,任務書,開題,報告,講演,呈文,外文,翻譯 - 1 - 1畢業(yè)設計的主要內容、重點和難點等 主要內容 ： 以 核心 ,設計實現對擴散爐溫度和工藝過程的檢測與控制。擴散爐有上、中、下3 區(qū)爐絲加熱和壓力控制加壓 ,3 區(qū)溫度分別由相應位置上的熱電偶測出 ,壓力由壓力傳感器測量 ,該控制系統(tǒng)主要功能就是實現對溫度的控制 ,并使其按照設定工藝曲線自動運行。同時提供友好的人機界面 ,實時顯示溫度、壓力值和報警信息 ,方便工藝設定、系統(tǒng)調試等操作 設計重點： （ 1）對擴散爐中的多個工位的溫度測點分別進行檢測、顯示、控制； （ 2）溫度控制精度在全量程范圍內 ,檢測分辨率 0. 2 ,控制精度 1 ； （ 3）儲存多條溫度工藝曲線，可由 1 20 段直線組成 ,每段直線可設定時間 :1 9 999 （ 4）具有斷電參數保護功能； （ 5） 具有較強的抗干擾能力并可適應工業(yè)現場的工作要求； （ 6） 控制方式為自適應控制方式； （ 7） 工作方式為自動、手動。 設計難點： （ 1） 使用應用 模擬量檢測與控制能力以實現對被控過程的溫度監(jiān)測和控制； （ 2） 如何設計模擬硬件電路使其比較精確的進行溫度采集； （ 3） 使用何種算法滿足精度要求； （ 4） 如何設計觸摸屏操作界面使其進行友好互動。 - 2 - 2準備情況（ 查閱過的文獻資料及調研情況、現有設備、實驗條件等） 研究概況及發(fā)展趨勢： 進入 21 世紀，電子信息產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展激勵和帶動了集成電路產業(yè)的發(fā)展，這就為微電子產業(yè)發(fā)展提供了空前廣闊的發(fā)展空間，也為半導體專用設備提供了巨大的市場潛力。 擴散爐用于大規(guī)模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業(yè)的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。其主要用途是在高溫條件下對半導體晶圓進行摻雜，即將元素磷、硼擴散入硅片，從而改變和控制半導體內雜質的類型、濃度和分布，以便建立起不同的電特性區(qū)域。雖然某些工藝可以使用 離子注入的方法進行摻雜，但是熱擴散仍是最主要、最普遍的摻雜方法。硅的熱氧化作用是使硅片表面在高溫下與氧化劑發(fā)生反應，生長一層二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化（含氫氧合成）兩種，擴散爐是用這兩種氧化方法制備氧化層的必備設備。擴散爐是半導體集成電路工藝的基礎設備，它與半導體工藝互相依存、互相促進、共同發(fā)展。 查閱過的文獻資料： 1 王衛(wèi)兵編著 . 統(tǒng)通信、擴展與網絡互連技術 M械工業(yè)出版社， 2005 2 滕福生編著 M川大學出版 社，2004 3 熊信銀，張步涵主編 M中科技大學出版社， 2003 4 胡文金 M慶大學出版社， 2003 5 劉玉英主編 C+M民郵電出版社， 2006 6 中國電子學會 001 傳感器與執(zhí)行器大全 2001 7 羅鈺玲主編 M民郵電出版社， 2005 8 文峰，陳青 中國電力出版社， 2008 9 韓富春編著 化技術 M國水利水電出版社， 2003 10 向曉漢等 級應用實例精講 M械工業(yè)出版社， 2010 11 組態(tài)王 北京亞控， 2006 實驗、測試需要用到的現有設備： 計算機一臺、 塊、 S 型鉑銠熱電偶 傳感器 - 3 - 3、實施方案、進度實施計劃及預期提交的畢業(yè)設計資料 基于 擴散爐控制系統(tǒng)的設計主要由系統(tǒng)整體結構、以及硬件和軟件部分的詳細設計組成。該系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)主要由信號采集與預處理系統(tǒng)、開關量輸入 /輸出電路組成；開發(fā)擴散 爐智能控制系統(tǒng)的人機界面，分為監(jiān)控程序和保護功能程序兩大類，分別實現調試與整定、自檢與監(jiān)控、各種保護功能以及顯示、等其他功能。 進度安排計劃如下： 2015 2016受畢業(yè)設計 (論文 )任務書，查閱相關的文獻資料，篩選并整理符合要求的材料加以學習，撰寫畢業(yè)設計 (論文 )開題報告； 2016 2016續(xù)搜集涉及的資料，設計出所選課題的總體方案，包括系統(tǒng)的硬件和軟件部分，編寫摘要和引言部分；并完成專業(yè)相關外文翻譯一篇； 2016 2016據提出的總體方案，撰寫擴散爐智能控制系統(tǒng)的總體方案、基本原理、整體結構等內容； 2016 2016成硬件部分的框架和大部分內容； 2016 2016成硬件部分的余下內容，制作硬件模擬電路； 2016 2016成軟件部分的框架設計和基本框架程序編寫； 2016 2016成軟件部分余下內容，編寫相應保護模塊程序； 2016 2016硬件測試，根據測試仿真結果調試硬件和軟件； 2016 2016習并編寫人機界面，進行硬軟件的整合和仿真； 2016 2016寫設計（論文 )總結，形成論文初稿，交指導教師審閱，對設計作品和論文進行修改和整理，準備參加小組驗收和答辯。 預期提交的畢業(yè)設計資料： 1、二萬字左右的畢業(yè)設計說明書（論文）；在畢業(yè)設計說明書（論文）中包括詳細的 300單詞的英文摘要； 2、與課題相關，不少于四萬字符的指定英文資料翻譯（ 附英文原文）一篇； 3、畢業(yè)設計說明書（論文）中包括詳細的整定計算分析和系統(tǒng)方案設計、原理圖、程序框圖和電路圖。 4、模擬硬件電路。 5、監(jiān)控調試運行軟件。 - 4 - 指導教師意見 指導教師（簽字）： 2015 年 12 月 28 日 開題小組意見 開題小組組長（簽字）： 2016 年 月 日 院（系、部）意見 主管院長（系、部主任）簽字： 2016 年 月 日