筆記本電腦的智能底座設計論文及其資料

筆記本電腦的智能底座設計論文及其資料,筆記本電腦,智能,底座,設計,論文,及其,資料 畢 業(yè) 論 文 開 題 報 告 筆記本電腦的智能底座設計 學 院： 班 級： 學生姓名： 指導教師： 2009年12月11日 畢業(yè)論文開題報告 課題題目 筆記本電腦的智能底座設計 課題性質(zhì) A B C D E □ □ ■ □ □ 課題來源 A B C D □ □ □ ■ 成果形式 A B C D E ■ □ ■ □ □ 同組同學 無 開題報告內(nèi)容（見附頁） 指導教師意見（課題難度是否適中、工作量是否飽滿、進度安排是否合理、工作條件是否具備等） 指導教師簽名： 月 日 專家組及系里意見（選題是否適宜、各項內(nèi)容是否達到畢業(yè)設計（論文）大綱要求、整改意見等） 專家組成員簽字： 教學主任（簽章）： 月 日 附頁： 開題報告 一、設計的目的與意義 筆記本電腦，便于攜帶，而且它的功能滿足大多數(shù)人的需要，隨著技術的近步帶來的成本下降，筆記本的價格也為大多數(shù)人所接受。隨著使用筆記本人數(shù)的增加，筆記本的各種問題也暴露出來，其中散熱問題至關重要，它不僅關系著能耗更關系著筆記本的使用壽命。因此散熱成為最關鍵的因素，筆記本散熱一直是筆記本核心技術中的瓶頸。有時筆記本電腦會莫名奇妙的死機，一般就是系統(tǒng)溫度過高導致。為了解決這個問題，人們設計了散熱底座，可以使筆記本產(chǎn)生的熱量盡快的擴散到電腦外部，不影響筆記本的使用功能，保證筆記本電腦的正常工作。而目前市場上僅僅有的是單開關式的散熱器，且操作不方便，經(jīng)常開關，還沒有智能根據(jù)溫度變化來進行控制的散熱底座。 二、工作原理 1. 開發(fā)設計思路 散熱，其實就是一個熱量傳遞過程通過傳導、對流、輻射等幾種方式。通常在臺式機中主要是風冷技術，這包括中央處理器、顯卡、電源及機箱的散熱風扇等，在筆記本電腦中，風冷依舊的主要的散熱方式，絕大數(shù)的散熱方式是：風扇、熱管、散熱板的組合。目前很多筆記本電腦采用鋁鎂合金的外殼，對散熱也起到了一定的作用。在筆記本電腦底部一般都有散熱通風口，或吸入或吹出，對筆記本電腦的散熱都非常重要。筆記本電腦在設計的時候也考慮到散熱問題，往往會用墊腳將機身抬高，但是在溫度過高的時候，就顯得比較勉強。筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：1.單純通過物理學上的導熱原理實現(xiàn)散熱功能。將塑料或金屬制成的散熱底座放在筆記本的底部，抬高筆記本以促進空氣流通和熱量輻射，可以達到散熱效果。2.在散熱底座上面再安裝若干個散熱風扇來提高散熱性能。這種風冷散熱方式包括吸風和吹風兩種。兩種送風形式的差別在于氣流形式的不同，吹風時產(chǎn)生的是紊流，屬于主動散熱，風壓大但容易受到阻力損失，例如我們?nèi)粘Ｏ奶煊玫碾婏L扇；吸風時產(chǎn)生的是層流，屬于被動散熱，風壓小但氣流穩(wěn)定，例如機箱風扇。 理論上說，開放環(huán)境中，紊流的換熱效率比層流大，但是筆記本底部和散熱底座實際組成了一個封閉空間，所以一般吸風散熱方式更符合風流設計規(guī)范。市場上的散熱底座多數(shù)是有內(nèi)置吸風式風扇的。 當前市場主要產(chǎn)品使用的材料有兩種：金屬或者塑料。金屬的導熱性好，但現(xiàn)在任何一款筆記本的底部都有防滑膠墊，和金屬散熱底座不可能緊貼在一起，所以金屬的導熱性能不能完全發(fā)揮出來。當然，金屬底座還是可以更好地將筆記本內(nèi)散發(fā)出來熱量吸收并擴散出去。另外金屬一般比較重，而且由于制造時工藝要求較高，一旦做工不夠精細，極易傷人。塑料材質(zhì)一般比較輕便，硬度也較高，很多工程塑料的強度甚至超過金屬。出于成本及輕便的考慮，重量較輕、發(fā)熱小的筆記本可以選用設計較好的塑料散熱底座。但是如果是重量較大，發(fā)熱較高的筆記本還是得使用金屬材質(zhì)的做工良好的散熱底座。 風扇型的散熱底座構造，一般是由金屬或者塑料外殼加上內(nèi)置的2--4個風扇構成，風扇的供電方案有通過筆記本USB接口供電以及外置電源供電兩種。大多數(shù)筆記本電腦的散熱底座的風扇均采用吸風式設計，因為這樣可以最大限度的減少空氣擾動造成的影響，提高散熱效率。 散熱底座風扇的數(shù)量和布局也非常重要，現(xiàn)在的筆記本后部往往是電池，而一些主要發(fā)熱部件如：中央處理器和硬盤等位置相對靠中間，特別是硬盤，大多設計在手托下面，而這些部位很多散熱底座往往沒有設計風扇。所以在設計散熱底座前，先弄清筆記本底座幾個主要部件的位置，確定最熱的幾個位置。 性能判定方法：同等環(huán)境下，不使和使用用散熱底座，分別記錄開機五分鐘和開機一小時后的系統(tǒng)主要溫度參數(shù)，可以大概確定該散熱底座的散熱性能。還需要特別注意的是散熱底座的噪音和震動問題，風扇的數(shù)量和質(zhì)量是決定因素。風扇多固然增加散熱效果，但是相應的耗電及噪音震動也增加了，所以一般以2～3個為宜。所以底座測試的時候需要留心判斷下其噪音是否能夠接受，是否會有震動影響電腦硬盤。 2. 系統(tǒng)框圖和實現(xiàn)功能 (1)檢測實時的溫度，如果高于一個閥值電壓，就要啟動散熱設備。 (2)溫度達到一定值(一般設置為60℃)時，進行報警。 (3)溫度讀取的同時發(fā)送至串口，PC機進行同步處理。 (4)PC機界面顯示溫度和溫度曲線，并且可對散熱設備進行控制。 三 、課題的準備情況及進度計劃 序號 畢業(yè)設計階段性工作及成果 時間安排（初步） 1 2 3 4 5 6 7 基礎知識學習 查找資料 方案論證、修改 撰寫中期報告 整體制作調(diào)試 研究運行結果 總結、撰寫論文、答辯 早進入階段 第一周，第二周 第三周，第四周 第五周，第六周 第七周，第八周 第九周，第十周 第十一周，第十二周 四、參考文獻 [1] 李朝青.單片機原理及接口技術.北京航空航天大學出版. 1999.3 [2] 張軍編.AVR單片機應用系統(tǒng)開發(fā)典型實例.中國電力出版社 2005 [3] 曹巧媛.單片機原理及應用.電子工業(yè)出版社.1997.7 [4] 李廣弟.單片機基礎.北京航空航天大學出版.1994.5 [5] 沈文，詹衛(wèi)前.AVR單片機C語言開發(fā)入門指導[M].北京：清華大學出版社.2003 [6] 劉守義.智能卡技術.西安電子科技大學出版社.2004.8 [7] 求是科技. 單片機典型模塊設計實例導航.北京：人民郵電出版社.2004 [8] 何希才.常用集成電路應用實例[M].北京：電子工業(yè)出版社.2007 [9] 劉勝利.現(xiàn)代高頻開關電源實用技術.北京：電子工業(yè)出版社.2001 [10] 黃智偉.全國大學生電子設計競賽系統(tǒng)設計.北京：北京航空航天大學出版社.2006 [11] 康華光.電子技術基礎模擬部分（第四版）.北京：高等教育出版社.1998 [12] 何希才，毛德柱.新型半導體器件及其應用實例.北京：電子工業(yè)出版社，2002.12 [13] 揚旭．開關電源技術[M]．北京：機械工業(yè)出版社.2004 [14] 陳有卿.實用新穎電子器具制作精選.北京：人民郵電出版社.2002.5 [15] 肖景和，趙鍵.初學無線電電子電路分析.北京：人民郵電出版社.2006.1